中国IC设计业有望摆脱低迷迎来第二次投资热潮

    6月28日，手机芯片设计公司展讯通信成功在纳斯达克上市，融资1.24亿美元，首日股价上涨了14%。在半导体巨头林立的手机主芯片市场，展讯挤上了2G市场的末班车并借助TD-SCDMA概念，成功实现了公司上市。在展讯故事的激励下，中国IC设计产业可望摆脱过去两年获得投资低迷的状况，迎来第二次投资热潮，尤其是在中高端芯片领域。

    展讯通信(Spreadtrum communications)发行了890万份美国存托股份(ADS)，发行价为14美元，超出了原定11-13美元的范围，融资1.24亿美元。展讯的开盘价为14.20美元，略高于发行价。在当天的股市交易中，展讯通信的最高股价为17美元，最低股价为14.12美元，最终报收于15.95美元，较发行价上涨1.95美元，涨幅为13.93%。

    展讯也是继续中星微和珠海炬力后，第三家在纳期达克上市的中国IC设计公司。不过，展讯的特殊之处在于，它所从事的是技术难度较高的手机基带芯片——这一领域云集了TI、高通、NXP、Freescale和英飞凌等当今主要半导体巨头厂商，而英特尔、AMD、三星和IBM等都在这一领域失败而归，除了欧美厂商外，目前大量出货的亚洲厂商只有MTK和展讯。

    受展讯在中高端芯片领域成功故事的激励，中国IC设计产业可望摆脱过去两年获得投资低迷的状况，迎来第二次投资热潮，尤其是在中高端芯片领域可望获得更多投资，对于华为海思和上海杰得这种开发中高端芯片的厂商同样是好消息。

    在中国加入WTO、美国2000年互联网泡沫破灭和911等一系列因素的推动下，自2001年开始，大批“海归”回国创业，其中就有大量IC设计企业成立。他们的回国，带来了人才，也因为“中国概念”吸引了大量风险投资(VC)，VC对中国IC设计业的投资也在2003-2004年左右达到了第一次热潮。

    然而，由于不少投资比较盲目，投资者和创业者都过于乐观，对IC设计业的风险高、回报周期长和竞争的全球化等挑战估计不足，第一波对IC设计业的投资并没有在短期内迅速实现回报。而2004年以后互联网产业复苏，流向中国IC设计业的投资开始减少，加上2006年“汉芯造假事件”使政府变得谨慎，中国IC设计业投资也进入了低谷。2005年和2006年，不少本地IC设计公司就因为缺少资金和研发进程落后而被收购或倒闭。

    成都就有一家数字电视芯片设计公司于2001年末成立，在2006年终因为资金耗尽而被一家日本厂商收购。这家公司的创业人向记者感叹说，当时只身回国，就想培养和带领一个技术团队，研发产品，做大做强，但是没有想到这么难，主要是和投资合作伙伴没有达到共识。国内投资人以前没有涉足IC设计领域，没有意识到IC设计难度、风险和所需资金大小。投资合作伙伴，刚开始是民营企业，后来是VC，再后来是香港投资，“我们一共获得了4,000万人民币的投资，用得非常小心。开发这种技术领先型的产品，需要时间和金钱，可是投资人没有耐心。”

    除了VC的原因外，也有创业者的原因。上海吉芯电子有限公司CEO杨心怀认为，前几年VC投资本地IC设计公司比较多，比较盲目，也是受了政府、媒体等的误导，他们的逻辑是中国市场巨大，而本地设计的芯片贴近市场。实际上，这是一个误解，芯片只是一个平台，应用是关键，软件是核心。VC从来投的不是团队，因为从全球角度上看，中国的技术团队目前还是差一些，VC投的是应用创意，贴近市场和本地应用创新本应是本地IC设计公司的优势所在；而很多技术创业者，认为技术+VC就可以取得成功，而并没有真正关注市场需求和应用趋势。比如有公司做视频芯片，采用的是USB1.1接口，而不是2.0接口，下一部电影要几十分钟，用户怎么可能会用？

    而第一波投资主要对象是中低端芯片，回报不高，也是导致VC热情失去的原因。不久前，上海杰得微电子CEO欧阳合向记者介绍说，2005年以前，VC的钱比较多，投资对象不多。他们认为中国对芯片需求量大，所以就投资IC设计。因为中国成本低，运营成本低，如果中外公司技术一样好，中国公司成功的机会大得多，因此2005年以前他们大量投资中低端芯片。但是他们慢慢对中低端芯片不感兴趣了，因为中低端芯片门槛不高，供应商“称王称霸”的时间不长。而他们又不相信中国公司有才能和能力做好高端芯片。所以投资就少了。

    但欧阳合强调说：“但是这种冷热也是有周期性的，如果高端芯片能够出来几个成功案例，投资自然会多了。中国市场足够大，只要中国公司老老实实做好事，前途是光明的，道路也不是很曲折。”

    而展讯的上市，对于杰得和华为海思这种做中高端芯片的本地企业无疑是一个激励，也将推动更多的投资进入中国IC设计业。“海归还会陆续回来的，过一两年，就会再有一个‘展讯’。”展讯总裁助理时光表示。