第五届半导体封装测试技术与市场研讨会在苏州召开

　　为进一步贯彻落实“十一五”发展规划，努力提高半导体封装测试业的产业规模和技术水平，由我部产品司支持、中国半导体行业协会封装分会承办的2007年第五届半导体封装测试技术与市场研讨会于2007年5月29—31日在苏州召开。

　　在我国集成电路设计、芯片制造和封装测试三大产业链中，封装测试业无论在产业规模和发展速度在全行业中都是非常重要的一环。2006年我国集成电路封装测试业共实现销售额496亿元，同比增长44%，在产业链中的比重达到50.8%，是近几年增长最快的一年，首次出现销售收入过百亿元的集成电路制造企业（飞思卡尔半导体（中国）有限公司）。与此同时，封装测试业自主创新工作取得新的进展，一批骨干企业自主研发了FBP、MCM、CBGA等新型封装技术。

　　国内骨干企业、科研院所、大专院校的代表共150余人参加了本次研讨会，围绕国内外半导体封装测试市场形势、先进技术发展趋势等进行了介绍和研讨；我部产品司、经运司派员参加了本次研讨会，并分别就我国电路产业发展情况、产业政策的落实和修订、电子信息产品污染控制管理办法等项工作进行了介绍和说明。