英飞凌CEO建议芯片厂商以结盟摆脱“成本陷阱”

    Ziebart描述成本上升与工艺密度不成比例，“目前一套65纳米芯片掩模装置动辄耗资达200万欧元(大约270美元) 。制造一个芯片原型很容易就花掉几百万美元，甚至这还不包括开发费用。”

    他指出，竞争并不一定与工艺密度缩小有必然联系。20年前，大约70%的芯片使用当时最新的技术制造，但现在这个比例仅仅大约20%，基本上是内存芯片和处理器。除这两个应用领域以外，最新的技术也会对移动通信产业产生一定影响。Ziebart相信，现在系统能力和应用知识在竞争中同等重要。

    虽然业务模式发生改变，价值链中愈发凸现专业化过程的重要性，但这个过程现在限制显现。Ziebart指出，“晶圆厂试图获取和提供设计专长，无晶圆厂半导体公司不得不深入研究制造方面知识，以掌握现代技术的复杂性。”今天，大多数芯片供应商仅投资用于生产自己的产品，以跟上产业技术发展、产品设计和制造过程的步伐，使自己在竞争中处于有利位置。

    对于“成本陷阱”，Ziebart开出的药方是结盟，他指出英飞凌已经与特许半导体、台联电和IBM建立了制造合作关系，并与特许半导体、IBM、Freescale和三星建立了研发合作关系。

    Ziebart强调，“研发和制造同盟将越来越重要，半导体公司因此可以使用最具成本效益的生产技术；同时在技术发展中处于领导位置。”

    一位公司发言人对典型现代半导体产业的描述正好支持了Ziebart的观点：“一家300毫米晶圆厂要想维持基本的收支平衡，至少需要达到每周10,000片晶圆的产能。”而按照采用65纳米工艺的芯片制造商的需求推测，这条生产线的全部产能难以得到充分利用。