英飞凌CEO：半导体产业重心转向亚洲

    英飞凌CEO Wolfgang Ziebart日前在德国路德维希堡举行的有关汽车电子的11届Automobil Elektronik大会上警告说，欧洲半导体产品已经失去了与亚洲国家相抗衡的竞争力。他表示，在欧洲，工资太高，而政府援助太少。

    Ziebart表示：“在先进的逻辑生产中，德国的劳工成本增长了25%，在电源器件领域则增长了30%。”他补充道，当生产线被注销时，工资占总运营成本的份额大幅上升。

    根据英飞凌最高管理人员制定的方案，生产可能转向亚洲的趋势将在接下来的几年内得到强化。Ziebart指出，目前全球范围内正在建造的45家晶圆厂中，仅有五家不在亚洲。在这种情况下，他对欧洲的政府援助表示了批评。“亚洲的激励机制比欧洲高得多。在亚洲，他们增加了40%的投资量。”相比之下，欧洲的援助则限制在20%，他表示，“未来这一状况似乎很难发生改变。”英飞凌目前正与印度芯片制造商HSMC合作，英飞凌很有可能计划参股HSMC公司。

    在研发成本不断上升的背景下，产业合并也将包含研发领域。Ziebart强调，在苦干年内，只有两个研发组织会保持半导体业务。其中一个组织是有英飞凌参与的IBM与Samsung团体，另一个将是TSMC(台积电)集团。