整机厂商需求灵活多变 器件IC供应适者生存

青岛海信电器股份有限公司副总经理战嘉瑾：

高性价比系统级芯片是开发重点

　　就平板电视产品而言，由于目前的主芯片普遍集成度比较高，外围电路的需求比前几年大幅降低，主芯片一般都将视频解码、逐行处理、MCU、 HDMI接收、分量视频ADC，甚至音频处理都集成在内。除主芯片外，海信对其他芯片年需求量大概情况如下：声音功放150万片，低压DC/DC变换器 200万片，DDR/DDR2 200万片，HDMI开关50万片，FLASH 200万片，音频处理器50万片，MCU 50万片，电源控制类芯片500万片。

　　海信对IC供应商要求有稳定的产品质量和供货能力，有反应迅速而有力的技术支持体系，有较强的产品创新能力，以及对成本的有效的控制能力。目前采购国内IC的比重很低，主要是本行业内国内IC厂商的研发力量普遍不足，没有形成足够的竞争力。

　　首先整机方案单芯片使整机硬件门槛降低，使一些实力较弱的厂商容易进入该行业，使行业内的竞争更加激烈。这就要求我们必须提高产品开发的反应速度，利用技术优势提高产品的差异化，避免低层次的价格竞争。另一方面，单芯片方案令整机成本不断降低，使平板产品的市场迅速扩大，给各厂家创造了更广阔的空间。

　　海信IC研发策略和定位是：紧密结合市场需求和发展动向，吸收丰富的整机开发积累的经验，在电视和多媒体领域里开发高性价有特色的系统级核心芯片。研发方向主要是高清电视处理芯片、数字电视控制芯片、多媒体处理芯片等及其系统解决方案。以上都是通过自主设计。

康佳集团彩电事业部副总经理马彪：

所用IC通过定制和外购获得

　　康佳多媒体事业部所需IC目前基本上是采购国外公司的产品，国内厂商的机会还不是很多。在所需的 IC中，康佳有一部分IC主要是通过定制，向一些合作伙伴如美国、中国台湾的IC设计公司提出具体功能要求，他们针对特定功能来进行开发，价格则依据量的多少来定。目前定制芯片主要是一些图像处理芯片等。定制IC的优势就在于投入资源少，可以集中更多力量做开发设计和产品推广。目前康佳定制的芯片只占总量的一小部分，其余大部分还是通过外购来满足要求。

　　如今芯片集成越来越多的功能，对整机设计提供了更好的机会，可以简化设计，减少开发成本，加快产品上市。虽然会造成整机产品同质化，但目前整机产品不只是在国内甚至全球范围内，相关的产品功能都差不多，竞争力将更多体现在品牌的竞争力上。

　　国内半导体厂商应更多立足于数字电视所需的调谐器、解码器等IC的设计与开发，这一是因为市场需求量的扩大；二是可与国外IC公司保持在同一起跑线上，因而将有更广的成长空间。在功率放大器领域，因为它对工艺、设计要求更高更严格，国内目前还缺乏基础。

摩托罗拉手机部天津厂资源开发部经理赵桐：

元器件应做到高集成解决方案

　　手机新功能将越来越丰富，使手机为代表的多媒体、移动宽带、手机游戏、无线网络漫游成为现实，这将带动对更高性能的数字信号处理芯片、2.4英寸及2.8英寸彩色显示屏、大容量存储器、高效的电源管理、高容量电池、新型连接器等器件的需求。此外，目前2.4英寸的GPS手机比较有吸引力， MOTO也有手机产品加入GPS功能。3G手机架构与2G、2.5G手机并没有太大区别，由于手机超薄、小型化的趋势，3G手机将在结构上有新的调整，并将会保持时尚外观。对于元器件供应商而言，元器件产品必须能够满足超薄型手机的设计要求，应尽量做到高集成解决方案。

　　目前全球元器件供应商都在中国设立了生产基地。目前MOTO大部分产品采购来自合资或外资企业，本土企业中也有一些供应商。MOTO也在鼓励本土企业与国际水平接轨，在质量体系、研发上多下功夫。

长虹多媒体产业公司董事副总经理陈宁：

各类芯片年需3000万片

　　长虹多媒体事业部对IC需求是音视频处理、功率放大器、音视频编解码、电源管理IC等，每年需求量约为3000多万片。目前电视正处于升级换代时期，因而对信号处理器等需求也在增长。从供应情况来看，目前国内供应商主要是一些技术要求不高的器件，占的比重约为15%，而其他85%主要是国外供应商的产品。国内IC企业目前尚处于起步阶段，在资金、人才、技术等方面都有待提高。

　　目前长虹是全球采购，对国内外供应商的要求一致，体现在五个方面：一是要有比较强的开发能力；二是质量有保证；三是制造和供货能力强；四是价格合理；五是售后服务好。

　　芯片的集成度越来越高，不断向单芯片演变，这对整机厂商带来了机遇。整机厂商可简化产品设计，调试更加方便，并且应用的外围元件更少，整体成本也在下降，生产效率也相应提高。但同时也有不利的一面，伴随着单芯片的成熟，整机技术与价值向IC前端转移，产品开发越来越不需要整机的技术力量介入。此外，如果整机厂商采用同一家产品的IC，很容易造成产品同质化，竞争力不明显。因而，整机厂商如果要寻求更大的生存与发展空间，就必须向产业链前端延伸，掌握芯片设计、开发的核心技术。

　　长虹意识到这点，目前在通过两条腿走路：投资建立的虹微公司已有量产产品在长虹产品上应用。长虹遥控器芯片都是虹微开发，一年用量达1000多万；数字汇聚芯片也已量产。此外，虹微开发的信号处理芯片已在长虹批量生产。除了不断加强自主开发力量之外，长虹还不断加强与美国、日本与我国台湾IC厂商进行联合开发的合作力度，目前也取得了显著进展。

宁波波导股份有限公司副总经理张樟铉：

会更多地使用国内元器件厂家产品

　　2007年手机的新功能和趋势主要是GPS、大屏手写、超长待机；对元器件的要求是集成度更高(体积更小)、功耗更低。

　　为了适应市场多变的需求，加快产品开发，波导的采购体系做了很多努力：一是持续不断地推进标准化设计，这对于保证手机的质量很重要，但标准化器件也不是一成不变的，每月采购部会和研发部一起讨论器件的变化趋势，对标准化器件清单不断进行完善。二是对于新项目开发阶段采购部门实行项目负责制，确保产品能及时上市并有效地控制了成本。

　　目前国内元器件厂商成长很快，一些关键器件如基带、功能芯片，都已有了国内器件的身影，取得了好的市场份额。未来手机厂家会越来越多地使用国内元器件厂家的产品。

记者点评：IC市场面临洗牌

　　如今芯片集成越来越多的功能，对整机厂商设计提供了更好的机会，可以简化设计，减少开发成本，加快产品上市。但同时容易造成产品同质化，竞争力不明显。这一方面要求整机厂商提高产品开发的反应速度，利用技术的优势提高产品的差异化，避免价格竞争。另一方面,为了寻求更大的生存与发展空间，整机厂商在逐渐须向产业链前端延伸，以掌握芯片设计、开发的核心技术。海信、海尔、长虹、康佳、创维等整机厂商在这条路上积极探索。

　　一方面整机厂商在不断提高自身IC开发实力,这相对地压缩了外购IC的需求量。另一方面，从目前来看，整机厂商采购国内IC的比重还较低，并且采购多是技术含量不高的IC。国内IC设计业虽然在近些年取得了较大进展，但在某些领域还存在“短板”，主要是国内IC厂商的研发力量普遍不足，没有形成足够的竞争力。国内IC设计业在“内忧外困”之下应顺时而变，及时调整自己的产品定位与市场策略，提高开发实力和技术水平,而不只是单靠某一产品“一劳永逸”,才能进一步满足整机厂商的需求。

　　伴随着技术的不断进步，芯片集成度越来越高，外围电路的需求比前几年大幅降低，这也成为新厂商进入该行业的契机，这是国内IC设计业发挥所长的新机会,将造就IC市场的重新洗牌。