电子元件技术发展趋势

    未来5年～10年，新型电子元件技术的发展从总体上体现了向高频化、片式化、微型化、薄型化、低功耗、响应速率快、高分辨率、高精度、高功率、多功能、组件化、复合化、模块化和智能化等方向发展的趋势，具体分析如下。

　　电容器发展趋势

　　陶瓷电容器仍将在世界电容器市场上居主导地位，小型化、大容量、高电压、高频率、抗干扰和阵列化仍将是陶瓷电容器发展的方向，而片式产品将是陶瓷电容器和钽电容器的主流。
 
　　小尺寸、大容量、长寿命、耐高温、低等效串联电阻（ESR）等仍是铝电解电容器的发展方向。片式产品继续引领钽电容向小型化、大容量、低阻抗、低等效串联电阻方向发展，功能高分子聚合物钽电容器生产和应用将进一步扩大，钽粉CV值将继续提高。金属化塑料膜电容器的需求将会增长，面向信息和通信设备的塑料膜电容器市场将继续扩大。高频、满足安全标准、耐高温、小型化、片式化将是塑料膜电容器的发展方向。

　　电阻器发展趋势

　　片式电阻器将继续是电阻器的主流产品，其尺寸将继续缩小，0603型（0.6mm×0.3 mm）产品将进入应用阶段。高阻、低阻和高压片式电阻器需求将扩大，薄膜片式电阻器的生产和应用将进一步扩大，2连、4连1005型的复合片式电阻器将登场。高功率、小型化、高稳定、高精度仍将是金属膜电阻器的发展方向，同时它将降低电流噪声和增加附加值，数字化技术的发展开拓了金属膜电阻器新的应用领域，其精密型、超精密型产品不是片式电阻器所能取代的，因此，它仍将有一定的市场空间。线绕电阻器将向安全性（阻燃）、高精度、小尺寸方向发展，低阻值化是值得注意的一个趋向。

 　　电感和变压器发展趋势

　　线圈、电感器市场将以片式产品为主导，技术趋势将向极小化、精细化、复合化方向发展，片式产品将向卷绕型、迭层型两个方向同时发展。
 
　　电子变压器的发展将以小型、薄型、轻量化和高效率为中心。该领域脉冲变压器向小尺寸和表面安装方向发展。在产品结构方面，环型磁芯变压器需求将增长，EI形磁芯变压器需求已下降，同时铁氧体磁芯变压器需求将日益增长，迭层形矽钢片变压器需求已急速下降。回扫变压器前景乐观,HDTV、大屏幕、宽屏幕彩电和计算机监视器用的回扫变压器需求将稳步扩大。电源变压器前景光明，计算机及其外设和通信产品为变压器开拓了一个大市场。

　　接插件发展趋势

　　连接器的发展将以小型、高密度、高速传输、高频为方向。小型化是指连接器中心间距更小。高密度是实现大芯数化，现代的新型计算机总线要求连接器具有大量的接触对，高密度PCB连接器有效接触件总数达 600芯，专用器件最多可达5000芯。高速传输是指现代计算机、信息技术及网络化技术要求信号传输的时标速率达兆赫频段，脉冲时间达到亚毫秒，因此要求有高速传输连接器。高频化是为适应毫米波技术发展，射频同轴连接器均已进入毫米波工作频段。

　　开关向小型化、薄型化、轻量化、表面安装、节能、高可靠、多功能、复合化方向发展，并将提高耐热性、密封性、触感性和耐环境性。

　　继电器发展趋势

　　总体上看来继电器在体积和外形尺寸上将会继续微小化和片式化；功能上将会由单一开关功能的传统继电器向组合化继电器发展，组装技术由SMT向微组装（MPT）、微机电系统（MEMS）方向发展。

　　通用继电器将继续向小型、薄型和塑封方向发展。低高度、高灵敏度、高可靠印制电路板用继电器仍是通用继电器市场的主流产品。舌簧继电器市场继续在扩大，产品由敞式向塑封方向发展。高I/O绝缘的塑封舌簧继电器备受关注。固体继电器应用将更趋广泛，产品正在向高可靠、小体积、高抗浪涌电流冲击和高抗干扰方向发展。军用继电器正在向军民两用方向发展，与IC兼容的TO-5继电器和1/2晶体罩继电器仍是小型密封继电器市场发展的重点，但正在向高环境适应性和高可靠方向发展。多触点组、大负荷两用继电器仍有一定市场。

　　微特电机发展趋势

　　微电机将继续向大转矩、小尺寸、高控制精度、低功耗、低噪声、长寿命和低成本等方向发展，同时向具有控制功能的智能化方向发展，无刷化已成为各类电机的共同趋势。微电子机械加工技术将在微电机的超小型化中发挥重要作用；薄型化、智能化和一体化技术将日益使用在微电机中。交流调速驱动将逐步取代直流调速驱动，其中包括采用全控型电力电子器件、LSI和微处理器、矢量控制技术等。拼块组合技术、切片式绕组、加工无切削化技术将促进超小型微电机的发展。

　　印制电路板发展趋势

　　高密度、导体微细化、窄中心距、通孔孔径小型化、表面安装、多功能、低成本等仍将是印制电路板（PCB）的发展方向。随着PCB从安装基板发展成封装基板，以及元器件的片式化和集成化、针栅阵（PGA）、芯片规模封装（CSP）和多芯片模块（MCM）的日益流行，要求PCB封装端子微细化、封装高集成化，同时也要求基板承担新的功能，以适应高密度组装要求。随着光接口技术的发展，今后将确立在电气PCB上实现光配线技术、光印制线路板技术、光表面安装技术以及光电合一的模块化技术。随着系统的高速化，PCB阻抗匹配成为重要问题，根据信号速度和布线长度不同，要求失真降到10%或5%以下，甚至3%以下。为满足窄端子间距的CSP和倒装片封装发展的需要，今后电路图形微细化技术目标确定为：最小线宽/间距为25/25μm，布线中心距50μm，导体厚度5μm以下。

　　电声器件发展趋势

　　音/视频扬声器将继续向低失真、高灵敏度、大动态范围、宽重放频带和良好瞬态响应方向发展，电视机扬声器的薄型化、小型化将继续发展。专业扬声器将向大功率（200W以上）、高效率（98dB～100dB）和宽指向性方向发展，并采用新材料（如航天钛材、层压高密度复合纸盆等）、新的磁路设计方法、新型号筒以及CAD、CAM和CAT等计算机辅助设计、制造、测试技术。
 
　　石英晶体器件发展趋势

　　片式石英晶体元器件继续是该门类的主流产品，其尺寸在迅速小型化，5mm×3.2mm是目前市场的主流产品，并正在向4mm×2.5mm，3.2mm ×2.5mm，2.5mm×2mm，2.5mm×1.6mm进一步缩小，而小型化、高稳定、低相噪是晶体振荡器的发展方向。

　　光电线缆发展趋势

　　通信线缆仍以5类电缆为主流产品，但带宽达250MHz的6类电缆供应将增长，7类电缆不久可上市，带宽可高达600MHz。频率高达1200MHz的 8类电缆也已列入发展计划。但近期，5类电缆还不可能被6类电缆完全取代。

　　目前，光缆产品正在向小直径、高纤芯数、高传输速率、高附加值等方向发展。光纤技术的发展方向为：进一步扩大单一波长的传输容量；采用色散管理技术来实现超常距离光纤传输；改进光纤的非线形指标，以适应 DWDM技术的应用。

　　敏感元件和传感器发展趋势

　　（1）智能化：智能传感器是自动控制系统的智能仪表发展的必然结果，智能传感器更方便和有利于传感器在总线制测控系统或网络中使用。

　　（2）微小型化：敏感元件和传感器采用微细加工技术、离子注入技术、薄膜技术等，产品趋于微小型化。一是尺寸很小，敏感元件结构几何尺寸可达到微纳米级；二是重量轻，单个传感器以克为单位。

　　（3）集成复合化：传感器的集成化，一是指由多个相同属性的传感器配置在同一平面上，形成传感器阵列；二是多个不同功能的微传感器配置在同一基底上，实现传感器多功能化；三是微传感器与微执行器件等单片集成和混合集成。

　　（4）数字化：传感器与信号调理电路结合，实现数字化信号输出，便于与网络接口。

　　（5）片式化：随着SMT技术的产生，出现了各种表面贴装元件（SMC）以适应其技术需要，主要的SMC包括片式敏感电阻、片式敏感电容，片式敏感电感等。

　　（6）阵列式：在一个传感器上制作两个以上相同的敏感单元，以实现降低测试误差或冗余设计的目的。