索尼化工与信息产品公司(Sony Chemical&Information Device)开发出了使用各向异性导电膜(ACF) 、在印刷底板上一次性压合IC及芯片部件的封装技术。该技术名为“EBS工艺”,首先在印刷底板上粘贴ACF,安放部件,然后用橡胶覆盖整个印刷底板,最后施加压力压合。该公司已在“第9届半导体封装技术展”(2008年1月16~18日,东京有明国际会展中心)上展出了试制品。
由于在利用橡胶覆盖部件后进行压合,IC和芯片部件等高度不同的部件也可以一次性封装。不过,可封装部件的高度差,目前还在探讨之中。该技术应用于半导体封装底板时,可以一次性封装多个芯片,然后裁切,因此可以提高产量。其他的优点还有:与原来使用ACF、借助刚性工具施加压力封装的方法相比,接合部分不容易出现空隙。
目前,使用焊膏的回流焊封装面临的问题是难以缩小部件的间隔。比如:芯片部件间的间隔,“目前最小为0.13~0.16mm”(解说员)。该公司表示,使用ACF,现阶段就可以实现0.10mm的间隔,预计在通信模块等小型化要求越来越高的模块底板领域,今后用ACF进行统一封装的需求将扩大。此次的封装技术力争在2008~2009年度实用化。
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编辑:ronvy
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本文链接:索尼化工开发出新一次性高密度封装工艺
http:www.cps800.com/news/2008-1/200812211115.html
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