村田制作所在CEATEC JAPAN 2008上展出了与精工爱普生共同开发的非接触快速充电系统。该公司在去年的CEATEC上也展出了相同的系统,不过此次大幅缩小了体积,尤其是充电端,体积缩小至原来的1/4左右。目标是1~2年后投产。
该公司的快速充电系统的特征是,除使用电磁感应线圈外,还使用了可实现大电流交换的锂离子充电电池。此次能够缩小系统体积,是因为“去年的试制品中为了确保容许余量,留有较大的空间,因此产品有较多余的空间。而此次进行了最优化设计,使得减小系统体积成为可能”(村田制作所的展区解说员)。
此次展出的受电端模块尺寸为54mm×44mm×9.7mm。传输电力为12W时的效率为70%。为防止给其它设备误充电,还嵌入了ID认证系统。
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本文链接:村田将无线充电模块体积大幅缩减
http:www.cps800.com/news/2008-10/200810169134.html
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