走出成本误区，巧选功率器件供应商

    在选择供应商时，如果一味地为了降低成本而单纯关注价格，忽略了对供应商的品质控管能力、服务支持能力、持续研发能力、财务状况等因素的考察，极有可能令自己陷入风险。是的，价格很重要—在成为合格供应商之后。

警惕降低成本带来的风险

    由于台湾地区功率器件供应商可以提供更有竞争优势的价格以及更快的交货期，在低压功率器件方面，原国际大厂把持的市场份额正在逐渐被台湾地区供货商所取代，而在高压器件方面，部分技术先进的供应商也已经向热门市场发起了进攻，整体市场格局正在被重写。另一方面，受全球经济大环境影响，市场需求大幅缩水，致使竞争更加残酷，中国大陆为数众多的中小型制造商也因此受到台湾地区功率器件厂商的密切关注。

    中国大陆的中小型制造商自身设计开发能力普遍较弱，在方案选择和元器件选型时比较偏向技术成熟的方案。为加速就近服务，茂达电子在深圳以及苏州均设立了办事处，同时积极加强与分销商的合作。该公司功率行销业务部副处长张家玮表示：“我们提供模块与解决方案给客户，甚至亲自到客户端了解其需求与共同研发。如果合作伙伴的开发能力较弱，我们会尽力先排除生产制造时可能产生的问题，例如ESD，或亲自到生产线上向客户了解其生产问题的根本原因，协助排除疑难。”

    张家玮还指出，现在许多公司在选择供应商时，往往过分看重价格，而忽略了品质控管、产品上市时间、持续的研发能力、良好的财务状况等其他重要因素，以致后续风险的产生。“如果制造商能综合考虑上述因素，时时注意，加上与供货商积极的互动，让供货商与制造商的策略一致，必能避免因降低成本而产生风险。”他说。

    富鼎先进电子有限公司总经理葛云湘也认为：“只有你成为了合格供应商之后，价格才是值得拿来讨论的东西。并且，从原材料本身降低成本是有限的，且很难控制价格，我们更倾向于从技术和方案翻新的角度，帮助制造商降低成本。因为在不牺牲性能的前提下，每次技术提升的同时，本身也就带来降低成本的结果。”

    此外，他还指出，尽管与通用器件相比，专用器件可以减少不必要的成本支出，在价格上更有优势，但是中小型制造商不容易取得供应商的全力支持，并且通常预测不准，备货有困难，一旦供货出现问题，很难在短时间内找到合适的替代产品，风险较高，因此“采用通用型物料比较容易避免缺货带来的影响，并且我们会和本地客户分享台湾地区客户的成功经验，指导他们如何选择MOS管。同时我们也在开发自己的模拟IC，因此可以提供电源方面的完整DEMO板，这样客户开发起来就更加容易。”

发挥定制化MOSFET优势

    从终端应用市场来看，消费电子是IGBT最大的市场，主要以单管产品为主，在一些变频家电产品中也会应用一些智能模块产品。由于消费电子产品对产品电压的要求不高，但产品价格敏感度较高，所以该领域用的IGBT价格相对便宜。而在计算机领域中，IGBT只应用在一些服务器中；此外，在汽车工业亦有部分需求。基于上述原因，MOSFET/IGBT属于利基型的市场，因此未来针对不同的垂直应用，开发有针对性的定制化MOSFET/IGBT的趋势将更加明显，这也是中小型功率器件供应商的优势所在。

    张家玮表示：“我们的做法是与客户紧密合作，了解市场实际需求进而定义产品规格。虽然目前IGBT多数为欧美或日系功率器件供货商所提供标准化产品，不过相信不久将来，随着我们工艺技术的提高这一状况必能得到改善。”

    对于上述观点，葛云湘也表示赞同：“对于我们来说，小是优势。因为大厂面对的市场很广，很难针对某一具体应用领域做专用产品，而我们选择从应用切入市场，更加贴近客户，并且更有区域针对性。以电动自行车为例，针对不同的环境和路面状况，对MOSFET有不同的要求。并且由于锂电池/镍氢电池的充放电原理不同，所用的MOSFET也有差异，对此我们都能提供不同的解决方案。此外，我们还可以为大陆地区的电磁炉制造商度身定做IGBT产品。”

    谈及正处在寒冬中的电动自行车市场，他表示，尽管目前政策尚不明朗，但电动自行车作为摩托车的合理升级替代品，污染少且节能，其未来前景依然是光明的。

新型PowerPAK封装更节能

    能源的开发跟不上消耗，通货膨胀的速度比经济成长来得快，因此节能已经是全球所重视的课题。出货量最大的PC类产品及长期运转工作的服务器耗能最多，自然成为关注的焦点。

    加上目前电子产品例如笔记本计算机及手机，都强调轻薄短小，以及提高电池寿命，因此对于所使用的功率器件的要求就格外严格。为了顺应这种节能需求，针对中低压电源应用的功率器件正在向着采用新型高功率密度封装和更低导通电阻的方向发展。

    据介绍，富鼎先进是目前台湾地区唯一一家可量产PowerPAK封装MOSFET的供应商，葛云湘表示：“英特尔提出的新型PowerPAK封装标准在不增加PC电源管理部分体积的前提下，增加了MOSFET管的数量，可实现更高的功率密度，同时进一步降低功耗。明年能源之星5.0版本即将推出，届时对能效要求将更高，采用PowerPAK封装的MOSFET正是顺应这一趋势。目前台湾地区主板制造商已开始使用新标准，大陆地区预计明年初也将逐步在高端产品中使用新封装。”

    与此同时，制造商要求的导通电阻也越来越低。葛云湘表示：“从整体成本的角度考虑，功率器件的效率转换越高越好，归根结底，这其实也是节能需求推动的结果。2006年能源之星的提出使我们看到这一趋势，早早就投入相关的研发。这是我们非常看好的一个市场，因为目前参与竞争的厂商较少，并且从政策面来看，政府也扮演着重要的市场推动角色。

    除此之外，他还指出：“因为同步整流技术是采用通态电阻极低的功率MOSFET来取代整流二极管，所以能够大大降低整流器的损耗，提高DC-DC变换器的效率，满足低电压、大电流整流的需要。在这一部分，我们的产品线目前已经相当完整。”