飞兆荣获2007年度最受中国市场欢迎的半导体品牌

    飞兆半导体公司对于获选为“第二届中国最受欢迎半导体品牌”，感到非常荣幸和高兴。赢得这个著名奖项，进一步确认了公司作为The Power Franchise功率专家的美誉，以及是系统功率优化、功率模拟与功率分立、信号路径和光电组件全球领先供应商的地位。

    长期服务中国市场

    对中国来说，2008年是非常重要的一年，而我们在这个时刻获得这个奖项，突显了飞兆半导体服务这个重要市场所做出的努力。公司在中国开展业务至今已经有11年，其间发生了很多的变化，对高能效解决方案的需求也快速增长。我们实施“以客为尊”的战略，开发出许多获奖的创新产品和封装，为客户和消费者的应用设备带来了高能效优势。

    飞兆半导体早在1997年新创之初，就迅速认识到中国无论在IC的使用量或电子产品的设计及制造方面，都是全球半导体市场的重要力量。1999年，我们在中国的营收达到1亿美元，通过坚持不懈地致力于为各个市场领域开发高功效和高能效解决方案，飞兆半导体2007年在中国市场的营收增长到4.8亿美元。

    公司目前在中国内地设立有14个销售办事处，2个全球功率资源设计中心(分别位于深圳和上海)，4个联合实验室和2个IC设计中心(一个在北京，另一个在上海)，在中国的员工数目超过1100。

    飞兆半导体在苏州建有一间占地7万多平方米的制造厂房。这家尖端的装配及测试厂可在合适的时间为中国及世界各地客户的新一代应用提供合适的产品，在供货方面扮演着重要角色。

    2008年北京奥运会为飞兆半导体在中国的发展提供了良机。北京计划投资2.4亿美元改造城市供电网，而飞兆半导体的高能效产品正好为照明、显示设备、空调器、计算机、便携式电子产品以及通信设备等提供解决方案。举例来说，中国3.7亿户家庭平均每户使用5个60瓦的电灯泡，假如其中一半家庭把白炽灯换成飞兆半导体技术的荧光灯，所节省的能源就可供580多万个家庭照明之用。

    节能方案受客户青睐

    中国的替代能源市场是存在增长潜力的另一个市场领域，飞兆半导体面向光电系统的功率半导体产品包括：逆变器——智能功率模块(或600V/1200V MOSFETs/IGBT和HVIC)能够简化设计，提高效率和可靠性；用于辅助式电源的高效功率开关；用于光电系统的旁路二极管；隔离栅极驱动器。

    飞兆半导体推出的提高终端应用的能效的解决方案有：提高功率因数(PFC产品)，效率最大化(SPMR&FPSTM产品)，降低待机功耗(绿色FPS产品)。

    飞兆半导体拥有全面而广泛的节能产品组合，能满足中国市场的需求，帮助客户的终端应用实现节能。这些产品包括：SPMR(智能功率模块)器件，可提供完整的集成功率管理解决方案。这些器件在单个封装中集成了多达12块的独立芯片；绿色飞兆功率开关(FPSTM)能够满足低待机功耗要求、简化设计，降低EMI（电磁干扰）和成本。FPS器件可将开关损耗降至1W以下，符合政府及机构制定的相关规范；功率因数校正(PFC)器件，可实现功效最大化。这些控制器能够降低电力线负载，提高开关模式电源(SMPS)的功率因数，满足“80 plus”计划的要求(即80%或更高的功效和0.9及以上的实际功率因数)；SuperFETTM器件。这种新一代的高压MOSFET（金属-氧化物-半导体场效应晶体管）可满足严苛的高效的高压、快速转换应用的要求。典型应用包括PFC、照明和AC/DC（交流/直流）电源系统。

    作为高性能、高能效功率产品的全球领先供应商，飞兆半导体拥有极好的优势，能够协助中国应对平衡经济发展与保护本土和全球环境的挑战。飞兆半导体被公认为中国最受欢迎的半导体产品品牌之一，对此我们深感自豪，并将竭诚继续为客户提供高能效解决方案，以保持我们的市场地位。

    新款产品融合高新技术

    2007年，飞兆半导体推出了多种新产品和业界首款产品，其中包括：绿色FPSTM e系列(e-SeriesTM)产品：可在反激式(flyback)电源设计中优化功效和系统可靠性，同时满足低待机功率和EMI规范。

    TinyBuckTM器件：业界最小尺寸的全集成6A、24V输入同步降压稳压器。这个全新一体化稳压器系列的首款产品FAN2106采用MLP封装，能够提供高达95%的效率，既改善系统热性能，又简化设计。

    业界首款兼具16μA静态电流和20mV瞬态响应的3MHz/600mA同步降压转换器FAN5350。该器件采用WL-CSP封装，可在便携式应用中实现占位面积最小的设计，同时获得94%的效率；IntelliMAXTM 4.5V-20V负载开关：可在电路保护和功率管理设计中优化可靠性和灵活性。新推的FPF250x系列可为各式广泛的低功率工业、电信、医疗、笔记本电脑和消费应用提供高达2A的限流保护。

    MLP封装（模塑无脚）的MicroFETTM产品：在小外形尺寸的封装中提供出色的功耗特性。飞兆半导体拥有业界最广泛全面的低功率应用MicroFet产品组合。

    业界首款专为内置相机等便携式产品而设计的串行/解串器。在飞兆半导体业界领先的μSerDesTM产品系列中，FIN212AC可为CMOS（互补型金属-氧化物-半导体）和CCD（电荷耦合器件）图像传感器提供高速、低EMI串行接口。 

    互补型40V MOSFET (FDD8424H)：可提高LCD设计在尺寸、成本和可靠性方面的性能。器件采用双DPAK封装，有效地使半桥和全桥逆变器的热阻抗提高10倍。