电子制造：五大措施应对绿色时代来临

    欧盟RoHs、WEEE与EUP以及中国《电子信息产品污染控制管理办法》的实施与生效，标志着电子产品全面实施绿色制造的时期已经来临，所有SMT(表面贴装)、EMS(电子制造服务)企业必须顺应全球性人类生态环境保护的潮流，相应做出企业的对策与措施。

    绿色制造带动相关新技术兴起

    随着电子产品绿色制造环保法规及标准的出台与实施，将带动一些新技术与装备的发展应用，成就新的市场机会。

    随着无铅化生产成为大势所趋，不仅带来了焊接温度增加、氧化、升降温控制等工艺挑战，而且当前电子组装小型化、高密度化、单位面积价值增大、工艺难度加大等趋势，也都必然导致焊接以及返修工艺的应用，相关焊接以及返修技术、材料与设备，相关的PCB基板、元器件要适应耐高温设计，这些技术将成为新亮点，使SMT焊接技术及其元器件与基板技术向新一轮高度推进。

    激光束易于灵活导向聚焦、精度高、热影响小、无污染、快速高效和低成本等特点，是典型的“绿色焊接技术”。可以预见随着绿色制造的进一步深化，自动化激光焊接技术与设备近年会大幅度发展。

    废弃电器的回收技术与装备将会有新的突破，其中尤其是报废PCB与元器件的回收处理技术作为附加值在电器回收中最高的一部分，成为更为业内关注的焦点。已经试验成熟的废弃物破碎、分选、无害化处理及循环利用技术与设备将会被大量应用而使成本急剧下降，从而促使更大范围的普遍应用与不断完善。

    有毒有害物质的检测技术与设备得到进一步发展应用。列入电子信息产品污染重点防治目录的铅、汞、镉、六价铬、聚合溴化联苯(PBB)、聚合溴化联苯乙醚(PBDE)及其他CFCs制冷剂、润滑油等有毒有害物质的检测、试验、分析技术与设备也随之获得激励发展。

    电子产品设计技术进一步提高。对电子产品设计人员提出了更高的要求，设计人员要有更强的绿色环保意识与责任感以及更高的设计素质、技能，使设计的产品符合绿色制造要求，实现有毒有害物质的零污染和能源资源的零浪费目标。

    五种措施提升绿色制造水平

    经过多年的宣传推广与贯彻应用，板级组装焊接中的无铅化已经深入国内SMT企业，许多企业已经充分认识到焊接无铅化的重要性和必要性，承接出口订单的EMS企业通过材料设备与工艺技术的更新，已经初步实现无铅化目标。但在全面实施绿色制造进一步深化环保要求的新形势下，EMS企业仅仅停留在焊接材料的无铅化这一步上是远远不够的。

    因此，建议SMT、EMS企业可以采取以下措施来主动提升绿色制造的水平。

    首先，从根本上提高认识，绿色制造环保要求是改善全球人类生态环境实行可持续发展的必由之路，并非仅仅是欧盟贸易技术壁垒而是提升企业自身素质和技术水平发展的推动力，企业要组织专人专职进行相关的法规指令与行业标准条例细则等的理解消化，结合本企业实际提出绿色制造的实施方案。

    其次，建立有害物质过程管理体系，施行IECQ-HSPM体系认证。

    在整个产品制造过程中切实做到产品设计时不采用、产品制造中不引入、物料供应链中不导入有害物质，使生产的产品充分与有害物质隔离绝缘，全面降低有害物质超标的风险。

    再次，建立企业生产制造数据可追溯性记录归档制度。完善整个供应链各厂商进货单据与无有害物质测试报告及承诺书的收集管理制度，精确到每一产品用料以及所用生产设备性能保养及作业状态记录与生产工艺过程主要状态参数记录等。必要时可以查清任一产品的生产过程，全部信息数据经得起追溯核对与审查。

    第四，对现有物料进行彻底清理，严格区分符合RoHS与不符合RoHS要求的剩余物料。这对尚未完全执行RoHS，并且两种产品在同一场所生产的企业尤为迫切和重要，如果稍有疏忽发生混用将会造成更大损失。

    最后，必须高度关注新技术、新材料、新设备的动态信息，及时了解学习与绿色制造密切相关的新动态。根据市场经济的特点，一些材料设备供应厂商往往更注重技术趋势着重前期技术开发，并大力推广新技术(从数年前的焊接无铅化的推广中可以证实这一点)，因此作为SMT、EMS企业要放远目光组织技术人员对新技术信息的收集以及新技术的学习，充分做好各项前期技术准备工作。