IIC-china：PI推出创新的eSIP功率封装

    在IIC-china深圳站上，PI除了推出三款离线式LED照明参考设计，还推出了一种新的封装形式：eSIP，这是一种单列直插的环保封装。该封装形式结合了TO-220封装的高散热效率和DIP-7封装的简单设计。 

　图为在IIC上展出的采用了eSIP封装电源芯片

    与TO-220相比，该封装更薄、更低（仅高出PCB板9.62毫米）。与散热片之间的固定通过金属卡实现，而不是传统的螺丝，安装简便，并具有抗震功能。因为体积更小，因而成本更低。eSIP的典型应用包括LCD显示器、STB、PVR、打印机。笔记本电脑的电源以及插墙式电源适配器。 另外，封装上的台阶外形增加了爬电距离，漏极到其他引脚的电气安全间隙较宽（2.0mm），塑封本体散热片连接到源极以降低噪音。 目前，该公司的TOPSwitch-HX系列产品可提供eSIP-7C封装供货，其输出功率与Y型同型号的器件类似，而且更大型号的器件有两种工作频率可供选择。

　　　与所有Power Integrations产品一样，连接eSIP封装的散热片位于器件的源极，因而无需使用绝缘垫片即可实现电气上的安静，这样可以极大地降低系统EMI及装配成本。除了在热性能和尺寸方面具有优势外，新的eSIP封装还能够降低电源的制造成本。易于使用、成本低廉的芯片不仅能缩短散热片的装配时间，并可提高封装与散热片接触面的一致稳定性，因此，与TO-220封装设计上非对称安装的螺纹散热片相比，这种新芯片能够持续提供良好的散热性能。采用夹片装的eSIP通过了IEC60068的冲击和振动测试。

　　由于eSIP封装的引脚布局有利于引脚分离，并且该封装设计还增大了爬电距离和电气安全间隙，可确保电源的长期可靠性。

　　Power Integrations产品营销经理Andrew Smith表示：“新的eSIP封装不再使功率器件成为设计新一代超薄型LCD显示器、平板电视和机顶盒的制约因素。各种产品的高功率适配器等应用，肯定会从超薄型eSIP封装获得很大的好处。