处在十字路口的中国电子制造业

    最新的数据显示，我国电子信息产业总产值已达到5.6万亿，名副其实地成为全球第一大产业。不过，电子制造领域缺乏核心竞争力的局面却依旧，整机产品背后所需的技术、设备仍然几乎全依赖国外。这一点，从NEPCON这一电子生产设备风向标的专业展览来看，每年上海、深圳、天津展会上国外厂商占据多数席位就可得到明证。现在，随着低劳动力成本比较优势的不断消失，尤其消费需求的不断变化、产业环境的日趋严格，势必使中国电子制造业面临着新的挑战。

    中国电子制造业该何去何从？这个问题似乎不言而喻。由“电子大国”变为“电子强国”，政府与业界共同发出了这样的声音。为此，政府相关部门出台了一系列政策，有识之士也积极奔走、呼吁。然而，由于变革涉及到产业链各个环节，在立场不同的各方间引发了激烈的辩论，这种状况无疑让人忧心。

    NEPCON展会上何时能看到更多中国力量的身影？我们还有机会站在世界电子产业的制高点吗？显然，要回答这个疑问，需要业界进行更深入的思考。通过观察，我们发现，在世界电子制造业都处于调整期的当下，尽管存在种种问题，站在十字路口的中国电子制造业取得突破并非无可能。

    核心技术缺失成软肋 新产业环境显契机

    众所周知，我国电子制造业在关键领域掌握的核心技术和自主知识产权非常少，特别是整机产品所需要的关键元器件、电子材料、专业设备、仪器|仪表一直需要大量进口，结果导致中国电子产业一直处于下游，行业经济效益非常低。

    一位参加过多次NEPCON展会的本土企业工程技术人员忧心的说：“这一中国最大的专注于SMT的专业性展览，每年几乎都成了国外顶级厂商狂欢的舞台，而我们更多只能积极去洽谈、采购电子材料、设备。”从他那了解得知，像表面贴装机等制造企业必需的电子设备，我国几乎全部是依靠进口，这成了中国电子制造企业的隐痛。

    而这种状况仍然在继续。据了解，在将于2008年4月8-11日举办的NEPCON/EMT China展会上，中国本地的电子生产设备及电子制造相关厂商仍处很大劣势。

    不过，产业环境的变化让中国电子制造业有了改变这一局面的可能。公安部第一研究所顾霭云教授介绍说，世界电子制造正处于从有铅向无铅过渡的特殊时期，在无铅制造方面还没有标准。显然，如果中国能在这方面做出突破，势必会有所作为。“目前迫切需要加快对无铅焊接技术从理论到应用的研究。”顾霭云认为。

    详细了解得知，随着国内《电子信息产品污染控制管理办法》(中国RoHs)的正式施行，以及欧盟RoHS、WEEE和EuP的推行，电子制造的无铅化已经成为不可改变的事实。因此，在向无铅制造过渡和执行阶段，如果在技术上做出突破，不仅能使自己所受到的不良影响程度降到最低，而且，可以跨越绿色电子组装的技术门槛，最终，企业可因此提高工艺技术、产品可靠性意识、生产制造管理水平以及商业竞争力，而中国也将最终摆脱单纯做“全球电子制造工厂”的命运。不过，虽然无铅转换能促进现有电子组装的设备和技术的更新和新材料的应用，但由于长期以来运用较低端的“设备操作型”技术，中国电子制造业必然在无铅化电子组装面临着巨大的市场和技术挑战。虽然如此，但中国如果不能抓住这个机会的话，必将再次落后。

    产业内部分歧堪忧 突破尚需各方携手

    更重要的是，挑战并非仅仅来自于路径依赖，面对国外电子业已形成紧密的产业链条的巨大优势，中国电子制造业仍然在单打独斗。要知道，新的环境下，对于上下游的企业包括印制电路板、元器件和组装企业均提出了新的要求，电子制造的整个供应链包括元器件、电路板、组装企业甚至用户都会受到一系列影响。因此，这就需要中国电子制造业整体上作出反应。然而令人惋惜的是，本土电子制造企业却纠缠于在应该由哪方主要担责，导致以后的推动也面临着一些难题。

    这种分歧从《电子信息产品污染控制管理办法》（以下简称《办法》）实施就可见一斑。对于《办法》的进展情况，信息产业部经济体制改革与经济运行司体制改革与市场处处长黄建忠坦承，《办法》虽然取得了一定的成功，得到了业界一定的理解和支持，但这看似简单的一步，走起来却不容易。有很多企业，特别是被欧盟RoHS指令豁免的那部分产品的生产企业，一直在争论“中国RoHS”是否有豁免的问题。据了解，在之前《办法》征求意见的过程中，信息产业部专门召集电子制造企业展开过辩论，一些上下游的企业为到底谁应该承担环保责任有诸多争议。

    与中国企业相比，国外电子业界却在抱团作战。据NEPCON的主办方励展博览集团华东区副总裁李雅仪女士介绍，将于明年在上海举办的NEPCON/EMT China展会上，国际各个知名的电子协会将联合各国顶级的电子设备厂商参展，共同开拓中国这一全球最大的电子市场。

    中国电子商会副会长王殿甫认为，我国电子制造产业要做大做强，需从在核心技术、制造工艺流程和供应链营销管理等三方面进行创新，需要跨越电子制程方案、技术、材料、分销、配送、仓储到售后服务的全过程，涉及众多独立的职能和机构，改变原有的电子制造供应模式，要求合作伙伴像一个整体一样工作。从中可以看出，面对未来的竞争，这就需要政府和业界主动规划发展、推广、应用SMT等新技术、设备，中国电子制造企业上下游需要联动起来，这样才能将产品质量快速提升到国际一流品质， 实现电子产品质的飞跃。

    面向未来 中国电子制造业前路漫漫

    在消费需求不断变化的今天，电子制造企业只能适应市场，实行多品种少批量的生产方式，而且交货周期短。这就要求SMT设备性能满足高效生产，要求高速度、高良品率、快速切换变更品种等。可是，中国在该领域的现状不容乐观。

    不仅表面贴装机技术几乎全部依赖进口，即使在作为电子产业基础的电子元器件等方面，我国元器件和电子材料产业虽然发展迅速，但是存在产品结构性矛盾突出，低端产品过剩，自主创新能力不足，产品技术水平较低等诸多问题。普遍规模偏小的国内元器件厂商，竞争力亟待进一步提高。面对进入以新型电子元器件为主体的新一代元器件时代，电子元器件需要由原来只为适应整机的小型化及其新工艺要求为主的改进，变成以满足数字技术、微电子技术发展所提出的特性要求为主，而且是成套满足的产业化发展阶段。为适应电子整机普及和规模生产，国内电子元器件厂商生产规模也必须不断扩大。尤其是，为符合电子整机的产品和市场寿命不断缩短，以及个性化发展的趋势，对电子元器件产品更新、开发、形成生产能力速度提出了更高的要求。

    而西方发达国家的电子产业已在这方面做了不少的准备，领先的无铅电子组装工艺、技术和新材料已不断涌现出来。这从去年在深圳举办的NEPCON就可以看出不少端倪。不难想象，2008年上海的NEPCON/EMT China展会上，国外企业会拿出更完美的解决方案。

    可以预料，中国电子制造业要实现强国之梦还有不短的路要走。励展博览集团华东区副总裁李雅仪女士对此比较乐观，她认为，在中国向电子强国转变过程中，只要行业从研发、应用新的电子设备着手，不断改进工艺流程，提高产品品质、技术含量，继而提升核心竞争力，中国电子制造业肯定会越来越强大。从展会上看，部分中国企业正在得到快速发展，企业产品技术含量得到大力提升。如：深圳德森公司推出的DSP-1008是一款与国际同步的全自动视觉印刷机，北京赛维美、常州快克等企业也均在展会上有不俗表现。

    毫无疑问，电子制造业已成为我国的主导产业，而眼下正处于技术升级和结构调整的关键时期，国际电子信息产业也正在急速转型，内外部环境都要求我们依靠自主创新战略，最终促进中国电子信息产“升级换代”，实现可持续发展。有理由相信，只要政府、行业只要携手共同努力，我国成为电子制造业强国的道路会更加顺畅。