ST和英飞凌树立晶圆级封装工业标准里程碑

半导体制造业龙头与先进封装技术供应商结盟，开发下一代eWLB晶圆级封装技术

    2008年8月11日，瑞士日内瓦、新加坡、德国Neubiberg讯——英飞凌科技股份公司（FSE/NYSE:IFX）、意法半导体（纽约证券交易所代码；STM）和STATS ChipPAC (SGX-ST：STATSChP)近日宣布，在英飞凌的第一代嵌入式晶圆级球栅阵列(eWLB)技术基础上，三家公司签订协议，将合作开发下一代的eWLB技术，用于制造未来的半导体产品封装。

    通过英飞凌对意法半导体和STATS ChipPAC的技术许可协议，世界两大半导体龙头意法半导体和英飞凌携手先进三维（3D）封装解决方案供应商STATS ChipPAC，合作开发下一代eWLB技术，全面开发英飞凌现有eWLB封装技术的全部潜能。主要研发方向是利用一片重构晶圆的两面，提供集成度更高、接触单元数量更多的半导体解决方案。

    eWLB技术整合传统半导体制造的前工序和后工序技术，以平行制程同步处理晶圆上所有的芯片，从而降低制造成本。随着芯片保护封装的集成度不断提高，外部触点数量大幅度增加，这项技术将为最先进的无线产品产品和消费电子产品在成本和尺寸上带来更大的好处。

    创新的eWLB 技术可以提高封装尺寸的集成度，将成为兼具成本效益和高集成度的晶圆级封装工业标准，意法半导体与英飞凌合作开发使用这项技术的决定，是eWLB在成为工业标准的发展道路上的一个重要里程碑。意法半导体计划在新合资公司ST-NXP Wireless以及其它应用市场中的几款芯片使用这项技术，预计2008年年底前推出样片，最早在2010年初前开始量产。

    意法半导体先进封装技术部总监Carlo Cognetti表示：“eWLB技术与我们的下一代尖端产品，特别是无线芯片配合，具有绝佳互补效果。eWLB在技术创新、成本竞争力和尺寸方面确立了多项新的里程碑。我们将与英飞凌一起为eWLB成为最新的强大封装技术平台铺平道路。”

    英飞凌亚太地区封装测试业务副总裁Wah Teng Gan表示：“我们很高兴ST选用我们的最先进的eWLB芯片封装技术，我们认为这一合作关系是对我们卓越技术的最大认可。随着ST成为我们新的合作伙伴，加上知名的3D封装技术前沿厂商STATS ChipPAC对我们创新技术的认可，我们预测将带动封装产业趋向高能效和高性能的eWLB技术发展。”

    STATS ChipPAC执行副总裁兼首席技术长Han Byung Joon表示：“我们非常高兴英飞凌和意法半导体选择STATS ChipPAC作为开发一下代eWLB技术的合作伙伴，并采用两代的eWLB技术来制造产品。英飞凌和意法半导体的雄厚技术实力，结合我们在推动硅晶圆级集成技术和灵活性上积累的知识，是把这具有突破性的技术变为现实的必要条件。”

关于eWLB

eWLB 是2007年秋季英飞凌推出的一项具有革命性的封装技术，为芯片封装业的集成水平和能效树立了一项新的标准，为半导体行业铺平了道路，向行业和最终消费者提供新一代高能效、高性能的移动设备。有了这些新的封装工艺，可以进一步扩大晶圆级球栅阵列(WLB)技术的优势 ——即优化制造成本和改进的性能。如同采用WLB技术，所有的加工操作都是在晶圆上并行完成，即通过单一制程同步处理晶圆上所有的芯片。这项先进的封装技术是集成度和能效的新基准，尺寸比传统的引线框架层压封装缩小30%，接触单元几乎增加了无数个。