安森美推出新微封装的晶体管和二极管

公司广泛的微封装分立器件系列帮助设计人员应对空间受限便携应用的设计挑战

    安森美半导体日前宣布扩充分立器件封装系列，推出新微封装的晶体管和二极管。新增加的封装拓展了公司的微封装晶体管和二极管系列，配合当今空间受限型便携应用的严峻设计需求。

    安森美半导体标准产品部全球市场营销副总裁麦满权说：“对我们的便携产品客户来说，小尺寸、低高度且同时具备功率密度是相当关键的参数。安森美半导体提供用于电源管理、开关和保护应用的微封装二极管和晶体管，使便携产品能集成更多功能，而无须增加终端产品的尺寸或降低能效。”

新的微封装晶体管

安森美半导体现提供采用SOT-723、SOT-963和尺寸仅为1.0 mm x 0.6 mm x 0.37 mm 的SOT-1123封装的通用和偏置电阻晶体管(BRT)。这些更小尺寸、低高度的封装使设计工程师可在手机等应用中采用这些器件。这两种互补的微封装晶体管为无铅及无卤素器件。每8,000片批量的预算单价为0.06至0.08美元。

新的微封装二极管

低正向压降(Vf)肖特基二极管

安森美半导体扩充的SOD-923 NSR肖特基二极管系列，具有高达500毫安(mA)的更大电流能力和高达70伏(V)的更大反向阻断电压的器件。这些微封装肖特基二极管非常适用于相机闪光和模块驱动器、液晶显示器(LCD)升压转换器/或键盘背光以及空间受限型便携应用中的直流-直流(DC-DC)转换器应用。安森美半导体的肖特基二极管经过了高度优化，具有更低的正向压降和更低的泄漏电流，从而提供更高的能效和更低的损耗。这些肖特基二极管采用无铅、无卤素的SOD-923封装，每8,000片批量的预算单价为0.064美元。

新的齐纳二极管

安森美半导体领先业界的齐纳二极管产品系列中如今新增了NZ9F系列，这系列采用极小型SOD-923封装，尺寸仅为1.0 mm x 0.6 mm x 0.4 mm。NZ9F系列的固定状态功率耗散仅为  200毫瓦(mW)，提供与SOD-323封装同等的功率处理能力，而占用的电路板空间仅相当于SOD-323封装的一小部分。这系列器件具有2.4 V至24 V的完整齐纳击穿电压范围及2%和5%的容限，在稳压和成本上为设计工程师提供最大的灵活性。这些齐纳二极管的典型应用包括电压参考、低电压稳压和电压钳位，每8,000片批量的预算单价为0.04美元。