IIC-Taiwan:半导体商从基础技术谈节能设计

    “除了100%符合欧盟对铅、汞、镉等物质禁用指令外，我们2008年还要进一步达到无卤、无氧化锑的‘Dark Green’目标，” 恩智浦(NXP)多重市场半导体大中华区市场资深营销总监梅润平日前在2008年国际集成电路研讨会暨展览会(IIC-Taiwan)上，针对半导体产业朝向轻净科技的发展做出了以上表示。

    从制造到一项产品的生命终止，其中充满了许多可以努力，使该产品更环保的空间，梅润平强调，许多终端产品是可以更绿色、对环境更友善的。

    例如，LED在许多领域都可实现更节能的设计，包括照明、背光等。“我们正在与多家LCD TV制造商以及LED供货商合作，开发一种‘side LED’的新应用，”梅润平说。他解释道，该技术尚在开发阶段，传统LED背光都是直接从后面打光，这会造成显示屏幕的厚度无法进一步减小，而从侧边打光的新技术，将可望再削减液晶显示屏幕的厚度──不仅透过采用LED减少了耗电，缩减产品体积也同时减少了所运用的制造材料。

    另一个例子，是“无线基地台中的功率放大器(PA)应用，”梅润平指出，在无线基础设施中，PA是大量消耗能源的一个区块，因此，该公司也在今年度发布了第七代LDMOS技术。以一个中阶GSM无线电网络应用为例，与前一代产品相较，新技术可协助节省100M kWh的能源，相当于减少85K吨的二氧化碳排放，以及20K的汽车废气排放。

    梅润平表示，NXP的多重市场半导体旗下产品线均朝‘绿色’方向发展。目前整个多重市场半导体部门目前约占NXP营收的50%，尽管PC、LCD TV相关领域仍然是该部门最主要的应手领域，但他强调，NXP正在强化于模拟、混合讯号方面的技术，包括数据转换、照明、无线应用等，都是多重市场半导体部门的目标，未来也将针对这些产品线开发更环保的设计。