更高隔离的表贴产品F-T-1W
2009/1/16 8:30:42
广州金升阳科技有限公司 供稿
金升阳SMD产品采用专利技术研制开发,是国内同类产品中唯一具备SMD表面贴装塑封工艺技术的产品,达到国际先进水平,引领国内模块电源行业的发展潮流。近来金升阳(MORNSUN)集中力量进行研发,在B-T-1W产品基础上进行完美升级,率先推出3000V隔离系列产品:F-T-1W系列。
该系列产品除了具有常规定压隔离产品的通用特性以外,还具有3000VDC高隔离,体积更小(15.24*7.5*6.5)、功率密度更高的优点,满足260℃的无铅回流焊温度要求、满足ROSH指令要求、工作温度在-40℃~+85℃、激光打标、可靠性高、MTBF大于350万小时、国际标准化引脚方式、通过了UL认证等优点。公司提供卷盘包装,将方便客户自动化批量贴片生产,为客户节省生产人工成本,提高生产能力。
F-T-1W系列产品应用范围极其广泛,在工控、电力、仪表、通讯、轨道交通等多个行业都有重要的应用。由于较小的产品尺寸,更大程度地满足了高速发展的应用领域对工业级DC/DC模块电源体积等方面的严格要求。该系列产品推出市场以来,无论从外观还是品质都深受客户一致好评。
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http:www.cps800.com/news/2009-1/200911683729.html
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