Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)日前宣布,推出可在高达150°C环境温度下工作的业界最广泛的半导体产品组合,包括8位和16位PIC单片机(MCU)、dsPIC数字信号控制器(DSC)、串行EEPROM器件和模拟产品。这些器件经测试符合AEC-Q100 0级要求,最适用于汽车引擎罩下的各类应用、极端环境的工业应用——如井下石油钻探和照明,以及医疗应用——如需在高压灭菌器中消毒的设备。工程师现在可以直接将智能添加到高温应用中,因为可直接将芯片安装在高温组件中,从而实现此前不可能实现的新的电子应用。
Microchip的高温产品组合包括:
★ 20款全新具备业界领先MCU性能的16位器件,包括:
★ 具备集成数字信号处理能力、CAN连接和12位模数转换器(ADC)的dsPIC33FJ电机控制和通用器件
★ 具备CAN连接和12位ADC的PIC24HJ通用MCU
★ 具备CAN连接、占板面积小的高性能PIC18F4680 8位MCU系列,包括:PIC18F2585、PIC18F2680和PIC18F4585 MCU
★ 其他8位PIC单片机,包括PIC16F616和PIC18F1320系列,以及微型8引脚PIC12F615 MCU
★ 从25LC080C到25LC256的SPI串行EEPROM器件系列,以及I2C串行EEPROM 24LC01B
★ 低功耗线性有源热敏电阻MCP9700
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来源:美国微芯科技公司
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http:www.cps800.com/news/2009-12/2009121135624.html
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