英飞凌低成本3G解决方案为新兴市场的用户享受增强型移动上网业务铺平道路

    2009年2月25日，德国Neubiberg与西班牙巴塞罗那讯——英飞凌科技股份公司（FSE/NYSE：IFX）近日发布一款全新低成本平台解决方案。该解决方案依靠一种低成本的3G网络连接技术，实现高速移动上网。

    英飞凌XMM™ 6130是一种经济合算且极具竞争力的3G解决方案，可充分利用3G HSDPA技术数据速率更高这一特性，改善移动互联网体验，从而树立了行业新标杆。该平台的核心是蜂窝片上系统X-GOLD™ 613，它全面集成了2G/3G数字与模拟基带功能和功率管理功能，采用65纳米CMOS工艺制造而成。英飞凌全新推出的这种基带解决方案，在将HSDPA等增强型调制解调器功能带入大众市场的道路上，又向前迈进了一步。

    无线通讯事业处全球总裁Weng Kuan Tan指出：“随着全球3G网络建设快速升温，将3G网络的优越性推向低端市场的需求与日俱增。英飞凌为该目标群体以低廉的价格享受移动上网和其他多种移动业务铺平了道路。目前对很多用户而言，在市场上大获成功的手机是他们上网的唯一途径。通过推出XMM 6130，我们可帮助将经济合算的3G解决方案推向大众市场。”

    XMM 6130是英飞凌继上届世界移动通信大会期间推出的XMM™2130平台——该平台因将上网浏览、手机音乐、手机电视、300万像素相机、调频收音机和消息业务等功能带入低端市场而取得了巨大的成功——之后的又一力作。XMM™2130平台实现了EDGE功能，而XMM 6130进一步实现了3G功能，它能够让手机制造商大幅降低手机核心组件的制造成本，全面实现移动上网功能，推出极具竞争力的新款入门级3G手机。这再次彰显了英飞凌提供满足当今社会的主要需求之一——即保持连通性——的半导体和系统解决方案的强大实力。

    X-GOLD™ 613简介

    X-GOLD 613是英飞凌面向低成本入门级3G市场推出的第一款主打基带产品。该芯片专为低成本手机而设计，集成了功能强大的ARM11微控制器（MCU）、富媒体特性，带有面向拍照、显示器、USB、内存卡等外设的专用接口和3G空中接口。该器件与英飞凌低成本2G/3G射频发射器SMARTi™ UEmicro结合使用，可全面实现HSDPA（3.6Mbps）调制解调器功能，支持双频3G和四频EDGE应用。

    XMM™ 6130平台解决方案套件内含参考设计、完整的射频引擎、集成化Release 6双模协议栈（带通用软件API层）以及英飞凌多媒体框架、用户接口与应用框架等。

    供货情况
    XMM 6130/X-GOLD 613将于2009年6月开始提供样品，并将于2010年上半年批量供货。更多信息，敬请登录：www.infineon.com/X-GOLD613。

关于英飞凌
总部位于德国Neubiberg的英飞凌科技股份公司，为现代社会的三大科技挑战领域——高能效、连通性和安全性提供半导体和系统解决方案。2008财年（截止到9月份），公司实现销售额43亿欧元，在全球拥有约29,100名雇员。英飞凌科技公司的业务遍及全球，在美国苗必达、亚太地区的新加坡和日本东京等地拥有分支机构。英飞凌公司已列入法兰克福股票交易所的DAX指数，并在纽约股票交易所挂牌上市，股票代号：IFX。

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英飞凌在中国
英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国市场。自1996年在无锡建立第一家企业以来，英飞凌的业务取得非常迅速的增长，在中国拥有近1200多名员工（不包括奇梦达），已经成为英飞凌亚太乃至全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链，并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。