采用次微米沟槽技术的新型器件采用D-Pak封装,具有达+175°C最大结温、6A至20A额定电流范围、小于0.54V的超低典型正向压降和低至3mA的反向漏电流
宾夕法尼亚、MALVERN—2009年2月27日,Vishay Intertechnology,Inc.(NYSE股市代号:VSH)推出四款第五代高性能45V和100V肖特基二极管---6CWT04FN、10WT10FN、20CWT10FN和20WT04FN。Vishay此次推出的器件将D-Pak的电流能力扩展至高达20A,从而确定了业界的新标准。这些器件采用次微米沟槽技术,适合用作高效率、高密度解决方案的独立封装,以及D2-Pak封装的低成本小型替代品。RBSOA可实现紧凑、低成本设计。
6CWT04FN、10WT10FN、20CWT10FN和20WT04FN具有达+175°C的最大结温、超低正向压降和低反向漏电流,确保设计人员可增加汽车、太阳能和其他高温应用中的功率密度。四款器件均可提供I-Pak版本。
日前发布的肖特基二极管在6A和20A、+125°C时最大典型正向压降低于0.54V(对于45V器件),在10A和20A时最大典型正向压降低于0.65V(对于100V器件)。45V二极管在+125°C时反向漏电流为3mA和7mA,而100V二极管为4mA,且参数分布非常紧凑。这些器件提供优化的VF与IR权衡,可实现更高的系统效率。
这些二极管已为交流到直流次级整流、反激式、降压与升压转换器、半桥、电池反接保护、续流、直流到直流模块及太阳能光伏发电旁路二极管应用进行了优化。典型的最终产品包括高功率密度SMPS;台式电脑适配器;服务器;消费性电子产品,如PDP、LCD及高效音频系统;及笔记本电脑、手机及便携式媒体播放器等移动电子产品。这些二极管符合针对汽车驱动和控制装置的AEC-Q101标准。
45V和100V器件分别具有57V和118V的典型稳定高击穿电压,可适应电压峰值并优化功率密度,在这些二极管中,功率密度均增加了25%。这些器件坚固耐用,其抗反向雪崩能力提高了30%,雪崩时元件可获得完全屏蔽,且开关损耗极小。
目前,新型肖特基二极管可提供样品,并已实现量产,大宗订单的供货周期为6至8周。【http://www.vishaypr.com/photopost/showphoto.php?photo=470】
VISHAY简介
Vishay Intertechnology,Inc.是在纽约证券交易所上市(VSH)的“财富1,000强企业”,是全球分立半导体(二极管、整流器、晶体管、光电器件及某些精选IC)和无源电子元件(电阻器、电容器、电感器、传感器及转换器)的最大制造商之一,这些元件可用于工业、计算、汽车、消费、电信、军事、航空航天及医疗市场的各种类型的电子设备。凭借产品创新、成功的收购战略,以及提供“一站式”服务的能力使Vishay成为了全球业界领先者。有关Vishay的详细信息,敬请浏览网站www.vishay.com。
http:www.cps800.com/news/2009-3/20093292447.html