赛米控发布第一款100%无焊接IGBT模块

    适用于汽车工业，温度循环能力提升了5倍，赛米控发布了一款100%无焊接IGBT模块，该模块适用于电力和混合动力车辆中的22kW—150kW 机车驱动转换器。与带基板和焊接端子的模块相比，SKiM®的温度循环能力要高5倍。

    在一些功率半导体制造商仍在改进焊接触点以满足汽车工业的高温需求时，无焊接压接技术和烧结芯片已成为将温度循环能力提高到Δ100K下10,000次的最佳解决方案。由于具有了Tjunction = 175℃和Tambient = 135℃的高温能力，因而可省去一个单独的冷却回路。

    无焊接压接系统和内部层叠母线使得电流均匀分布。每个IGBT和二极管芯片自身都有至主端子的连接。这将带来小模块电阻RCC’+EE’≤ 0.3mΩ，而通常焊接模块的电阻约为1.1mΩ。

    为实现高温循环能力和快速无焊接安装，至驱动板的连接也是无焊接的，带有弹簧。

    芯片未经焊接但经过烧结，以实现高功率循环能力。烧结接点只是薄薄的镀银层，该镀银层比焊接点具有更优越的热阻，并且由于银的高熔点和无接头疲劳，从而延长了产品的使用寿命。

    因为没有基板，DCB至散热器的连接具有“移动”的能力，且不对温度循环可靠性带来任何的限制。SKiM®经得起严格的汽车工业标准的考验，具有高度的抗冲击和振动应力的能力。

    SKiM®模块的封装和连接技术充分利用了硅的能力，从而产生了一个具有良好成本效益的解决方案。SKiM® IGBT模块集成了赛米控在压接技术方面所具有的超过15年的经验。目前，已有1000辆混合动力巴士和400,000辆电动叉车由压接技术驱动。

    17mm的标准端子高度和与其它六组件模块相似的配置保证了快速的设计。目前，有两种尺寸的模块可供货：SKiM® 63（120 x 160 mm²）和 SKiM® 93（150 x 160 mm²）

    关于赛米控：

    成立于1951年，总部位于德国的赛米控公司是一家在全球有2700名员工的家族式企业。赛米控遍布全球的35家子公司网络能够为客户提供快速高效的现场服务。一家主要的市场研究机构IMS的调查结果表明，赛米控是二极管/晶闸管市场的领导者，并且占有全球30％的市场份额。

    赛米控具有两万一千多种不同的功率半导体器件，产品涵盖了芯片、分离二极管/晶闸管、功率模块(IGBT/MOSFET/二极管/晶闸管)、驱动电路、保护元件以及集成子系统。“SEMIKRON inside”已经是电气传动，风力发电，电动汽车、焊机、电梯、电源、传送带和有轨电车等工业行业的一个品牌。作为电力元器件行业的革新者，赛米控很多先进的技术已经成为大家所公认的工业标准。方案解决中心的专门知识汇聚成一个统一的知识平台，被用来为特定的应用和客户需求开发和生产子系统。

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