芯微和力科加速下一代 SuperSpeed USB3.0 存储设备的研发

合作将使芯微使用力科Voyager M3 USB主仿真平台设计验证和一致性

    SuperSpeed USB器件的硅芯片领导厂商Symwave（芯微）和全球领先的串行数据测试解决方案领导厂商力科今天共同宣布他们的成功合作加速了芯微先进的、下一代的SuperSpeed USB 3.0 to SATA 存储器件的开发工作。芯微使用力科系统设计验证和USB 3.0规范一致性Voyager M3 USB主仿真平台从而加快了消费存储解决方案的面世。市场调研机构IDC 估计2012年将有超过1亿2千万个人存储设备付运，而大多数都带有USB接口（IDC，2008年11月）。

    由于采用目前的USB和FireWire接口下载或上传大的媒体文件需要花费大量的时间，预期外部存储设备将首先广泛采用SuperSpeed USB标准。举个例子，通过USB 2.0传输1TB的内容需要大约14个小时，而USB 3.0只需要1.3小时。20GB的音乐库，或者20小时的家庭视频通过2.0传输将超过20分钟，而3.0 只需2分钟。

    “个人存储器件和消费电子性能将出现强劲增长。SuperSpeed USB 3.0提供更大的供电能力，更高效的电源管理，低CPU资源占用和超过10倍的传输速率增长”根据芯微市场部副总裁John O'Neil的说法“利用芯微领先芯片的外部存储设备将在年底达到400 MB/s的传输速率，长远来看，性能将比几年前认为比任何消费者能用到的都快的多的千兆以太网还快4倍。”

    为了加速芯微USB存储方案的开发计划，力科集成了练习器的Voyager M3 USB 协议分析仪用来仿真USB 3.0主控制器、产生USB 3.0通讯、和监视到芯微 USB3.0从控制器的端到端数据传输。力科ReadyLink 提供支持所有链路层自动握手，训练，和流量控制全功能的链路层仿真。数据分析仪和轨迹捕获能力使得SuperSpeed 数据路径进行USB3.0协议的一致性测试和除错。

    “力科主仿真器工具用来验证我们存储控制器的USB 3.0 双向通讯的端到端传输，”芯微的CTO Chris Thomas说道“固件中链接管理和从捕获轨迹中生成主产生器脚本的能力使我们有很高的信心快速验证控制器的系统功能和表现。”

    “我们非常高兴和芯微这样的领头羊合作帮助USB 3.0尽快面世和加速商品的开发，”力科协议解决部门的产品开发主管Michael Romm说道“和芯微的RD团队直接合作让力科的工程师能收集有价值的反馈和为Voyager练习器添加更多针对SuperSpeed USB验证任务的灵活性和可配置性。”

芯微SuperSpeed USB 3.0的领先性
    芯微持续表现了在SuperSpeed USB 3.0产品开发上的显著市场领先。几个值得一提的第一：
 
    2008年11月17日在USB-IF的SuperSpeed 开发者大会上展示了业界首例SuperSpeed USB 3.0 PHY
 
    2009年1月8日~11日在CES上全球首个展示了SuperSpeed USB 3.0 主/从混合芯片的供应商
 
    在CES上展示全球首个SuperSpeed USB 3.0 to SATA控制器，和硬盘领头羊共同展示了完整的外部存储解决方案
 
    第一个交给由Intel主导的SuperSpeed USB PIL（平台集成实验室）的SuperSpeed器件，用以测试和主控制器的开放交互能力。
 
力科SuperSpeed USB 3.0 领先性
    力科在USB上的领先性包括长久的历史，早在1996年就开始生产第一个USB 1.0 CATC分析仪，这个传统随着几项SuperSpeed USB的完成一直持续到今天：
 
    2008年8月推出业界第一个SuperSpeed USB 3.0集成分析仪练习系统
   
    2008年9月交付了业界第一个SuperSpeed USB 3.0分析仪系统
 
    推出ReadLink 仿真器模块，在Voyager练习器平台上提供完全的USB 3.0 链路层加速了产品的验证
 
关于力科
    力科公司是全球领先的串行数据测试方案提供商，创造通过快速测量、分析、和验证复杂的电气信号从而推动产品创新的先进仪器。面向计算机和半导体、数据存储设备、汽车和工业、军工和航天领域的设计工程师提供高性能的示波器、串行数据分析仪、和全球通信协议测试方案。力科40年的技术创新沉淀保证了其公认的“波形分析”——捕获、观察、测量驱动今天信息和通信技术的高速信号的领导地位。力科总部位于纽约切斯纳特山脊，更多资讯，请访问 http://www.lecroy.com。
 
关于芯微
    芯微是致力于开发使PC和其他消费电子通过USB3.0实现互联片上系统（SOCs）和软件的无晶圆厂商。USB 3.0（SuperSpeed USB）改善了器件的电源管理，十倍的传输速率并保持了和数十亿USB端口向下兼容。芯微的高性能混合信号产品得益于领先的混合信号技术产权，IP和硅设计能力，在低价的标准CMOS工艺上实现了前所未有的速度。芯微是私有公司，总部在加州桔子城，在深圳和加州圣地哥有设计中心，芯微由顶级投资机构包括Kodiak Venture Partners 和 CMEA Ventures投资成立。更多资讯，请访问 www.symwave.com。■