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英飞凌作为领先芯片供应商担任德国项目协调员

欧洲技术合作项目“IMPROVE”旨在加强欧洲半导体行业的制造竞争力

2009/9/3 11:14:47   电源在线网
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    为了加强欧洲半导体行业的竞争力,欧洲35家机构携手开展了联合研究项目“IMPROVE”(“采用制造科学解决方案提高设备生产率和晶圆厂业绩”)。该项目从2009年持续到2011年年底,目的是提高半导体制造业的生产效率,同时降低成本,缩短加工时间。欧洲“IMPROVE”联合研究项目的参与者包括软件企业、在欧洲拥有生产基地的半导体公司、芯片晶圆设备供应商以及来自奥地利、法国、德国、爱尔兰、意大利和葡萄牙的学术机构。英飞凌科技股份公司(FSE:IFX / OTCQX:IFNNY)作为领先的芯片厂商,负责协调德国合作伙伴的研究活动。通过提高工厂的生产效率,该项目将进一步增强欧洲半导体行业的实力,创造更多就业机会。
 
    芯片功能的日益增多不仅延长了开发时间,还导致工序增多,使得生产时间变长,从而大大提高了生产复杂性。如今,生产一个复杂的芯片平均需要完成550道独立工序,耗时约为12周至16周。通常的生产运作是在生产出50至100个晶圆后,厂商必须重新设置生产工具。这使得持续工况监控和预防式维护成为保持竞争优势的关键要素。对整个生产线的半导体生产工具和加工后的晶圆实施监控,再结合采用创新的数据分析战略,将使优质晶圆的产量最大化。

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  来源:英飞凌
本文链接:英飞凌作为领先芯片供应商担任德国项目协
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