11月16日,全球领先的工程电子元器件、网络解决方案供应商——泰科电子在深圳召开了新品发布会,泰科电子电路保护事业部全球市场战略总监Eric Braddom先生、亚太区产品技术经理Jason Ho先生,Dickie Kon先生共同出席了此次会议。发布会上,泰科电子隆重推出两项突破性的出新技术产品,业界首款可回流焊热保护(RTP)器件和自复式过流保护器件。全新系列产品融合了全球电路保护领先技术,为客户提供了创新和低成本解决方案。
泰科电子电路保护事业部全球市场战略总监Eric Braddom先生
近年来,随着消费类电子市场的不断发展,以及汽车电子行业的迅速兴起,使得电子器件的需求不断增大。同时,对电子技术的要求也随之扩张。在泰科新品发布会上,两款适用于苛刻环境的电路保护器件赢得了业界的一致认可。
业界首款可回流焊热保护(RTP)器件
该RTP器件可使制造商们将表面贴装的热保护器件纳入到他们符合RoHS规范的标准回流焊组装工艺中。制造商们将因由手工装配过渡到具有高性价比的表面贴装器件(SMD)工艺而节省了大量费用。此款可回流焊热保护(Reflowable Thermal Protection,RTP)器件采用业界标准的元件贴裝和无铅回流焊设备,可使该器件能够被快速而简易地安装。该RTP器件的独特性能在于它能够承受住多次峰值温度远超过200°C的回流焊,然而当它在实际应用检测到温度超过200°C时就会形成开路。
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本文链接:精艺铸就品质 创新成就未来
http:www.cps800.com/news/2010-11/2010111910739.html
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