芯片市场酝酿涨势　IC通路业者受益良多

    由于半导体供应链持续吃紧，包括电源管理IC、金属氧化物半导体场效晶体管(MOSFET)、DRAM等标准型芯片，2010年第1季已陆续涨价5~10%，然因晶圆厂产能满载情况依旧，造成供需缺口迟无法纾解，IC通路业者预估，第2季涨幅将更大，恐达10%以上，甚至连原本在第1季未调涨价格的微控制器(MCU)，因IDM厂供应量无法赶上市场需求，亦酝酿喊涨，在芯片一片涨价声中，可望带动IC通路业者第2季业绩淡季不淡。 

    IC通路业者指出，目前终端系统厂几乎没有库存，然由于芯片厂供应量有限，甚至部分芯片厂已不接受客户下单，凸显整体供应链货源十分短缺，尽管晶圆代工与封测厂纷调涨合约价格，使得芯片厂面临不小成本压力，但为赶着交货，亦不得不下单，让标准型产品价格持续上扬。 

    IC通路业者表示，第1季芯片涨价幅度约5~10%，其中，以多芯片封装(MCP)产品涨幅最多，主要系因NORFlash供应短缺，加上手机市场需求增强，因而造成MCP产品供需缺口扩大，业者预估短期内NORFlash供应短缺问题恐难改善，使得MCP产品将一路缺到2010年底，至于其它包括电源管理IC、MOSFET、DRAM等产品，亦有不小的涨幅。 

    这波涨价风潮除因供应链本身供货不及，主要系来自于需求面回升，由于终端需求已回到2008年水平，甚至出现超越迹象，像是美国经济恢复状况优于预期，欧洲、日本市场亦逐步复苏，加上大陆消费力道成长持续强劲，都加快复苏脚步，而供给面却无法赶上，因而造成第2季产品涨价态势底定，涨幅恐将超越第1季。 

    另外，原本在第1季未调涨价格的MCU，由于供货商多为IDM大厂，自家产能无法因应市场需求，加上代工厂产能又吃紧，第2季亦酝酿涨价。 

    随着上游原厂涨价，身为代理商的IC通路业者可望受惠，带动第2季营收呈现淡季不淡表现，台系IC通路厂包括大联大、文晔、增你强等3月营收纷创下历史新高，第2季亦不看淡，然各家业者实际成长幅度，仍需视原厂能够供应多少货源而定。■