英飞凌科技股份公司与三菱电机公司同意签署一份服务协议,针对全球工业运动控制与驱动市场,提供采用SmartPACK和SmartPIM封装的先进的IGBT模块。利用英飞凌新近开发的这种革命性封装概念,两大领导厂商将会采用最新功率芯片推出新一代模块产品。
根据协议规定,三菱电机将新一代功率芯片,应用与英飞凌Smart1、Smart2和Smart3封装中,推出的具备不同额定电流和电压(电流范围:15A 至150A,电压等级:600V和1200V)的产品。作为SmartPACK/PIM全新模块概念的创造者,英飞凌将继续采用自己的芯片技术和模块制造技术,生产和供应范围相同的兼容器件。
SmartPACK/-PIM模块用户将会受益于全球两大IGBT模块领先厂商的全新合作。
关于英飞凌
总部位于德国Neubiberg的英飞凌科技股份公司,为现代社会的三大科技挑战领域——高能效、连通性和安全性提供半导体和系统解决方案。2009财年(截止到9月份),公司实现销售额30.3亿欧元,在全球拥有约25,650名雇员。英飞凌科技公司的业务遍及全球,在美国苗必达、亚太地区的新加坡和日本东京等地拥有分支机构。英飞凌公司目前在法兰克福股票交易所(股票代码:IFX)和美国柜台交易市场(OTCQX)International Premier(股票代号:IFNNY)挂牌上市。
英飞凌在中国
英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国市场。自1996年在无锡建立第一家企业以来,英飞凌的业务取得非常迅速的增长,在中国拥有1300多名员工,已经成为英飞凌亚太乃至全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链,并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。■
来源:英飞凌
http:www.cps800.com/news/2010-5/201057141735.html