Microchip超低功耗（XLP）系列新增高密度8位单片机

    全球领先的整合单片机、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布，推出两款全新高密度8位单片机（MCU）。两款器件集成了超低功耗XLP技术，以及128KB闪存程序存储器和4 KB RAM，让设计人员有更多空间来实现特定应用代码。

    PIC18F47J13是业界第一款以28引脚封装提供128 KB闪存程序存储器的8位单片机，而44引脚的PIC18F47J53则提供了全速USB 2.0及免费的Microchip USB协议栈。这两款器件均集成了针对电容式触摸传感用户接口的mTouch技术，以及片上12位ADC，后者提供了先进传感器、仪器和测量应用所需的精度。

    通过将高存储密度的新基准集成于28引脚器件中，并且将休眠电流降至9 nA和设置灵活的唤醒源，PIC18F47J13单片机延长了电池寿命，同时具有宽松的代码空间和稳健的外设集。这将有助于设计人员创建更高效的电池控制应用，如安防系统、灌溉系统、远程控制、视频游戏控制器、无线传感器网络和便携式医疗设备。

    PIC18F47J53与备受青睐的PIC18F46J50 USB系列完全兼容，但因其存储空间更大，使设计人员能够降低消费、医疗及其他便携式设备最终用户的成本，实现更大的灵活性。免费的Microchip USB协议栈、集成的智能卡库可实现远程现场升级、使用数据的下载和诊断设备的远程连接。

    PIC18 Explorer板（部件编号DM183032）和PIC18F47J13接插模块（部件编号MA180030）均支持PIC18F47J13单片机。PIC18F47J53全速USB演示板（部件编号MA180029）可作为一块独立的开发板使用，也可作为PIC18 Explorer板（部件编号DM183032）的插件使用。

    PIC18F47J13单片机的封装有28引脚QFN、SOIC、SPDIP和SSOP，以及44引脚QFN和TQFP封装。PIC18F27J53单片机采用28引脚QFN、SOIC、SPDIP和SSOP封装。PIC18F47J53单片机采用44引脚QFN和TQFP封装。■