日前,TDK-EPC为TDK集团分公司,现推出一款基于SESUB(源自TDK的嵌入式硅基板)的划时代新型集成技术。与以往的技术相比,SESUB不仅可集成被动电子元器件,如电容器、电感器、压敏电阻器或SAW和BAW滤波器,而且能集成半导体。
SESUB允许高度集成的专用集成电路(ASIC)与含有大量细微输入输出线的控制器芯片直接嵌入基板层。无法嵌入基板的零件可安装在多层基板的顶部。通过此方法,模块和系统级封装(SIP)可实现更为细小的尺寸:其嵌入高度可减少约35%,如从1.55毫米减至1.0毫米以下。这是由厚度仅为300微米的超薄多层基板来实现。互联结构和通道的内部尺寸均不超过40微米。爱普科斯的新一代导向声体波(GBAW)滤波器技术能进一步减小未来模块的嵌入高度。
SESUB也可明显减少新型模块的底面积:由于集成了半导体元件,模块的底面积可减少40%以上,相比分立解决方案,可减少70%。该产品同样具有良好的电磁兼容性(EMC)以及优越的热性能。
爱普科斯在三维射频(3D-RF)设计领域的能力以及TDK的SESUB基板技术使得TDK-EPC进一步推动整体射频前端解决方案的微型化。这意味着未来手机在保持紧凑尺寸的同时,可支持更多功能和额外频段的服务。新型模块结构比以前更大程度地减少了手机制造商耗时的设计工作。此外,由于仅需要一个SIP零件即可替代大量的分立元件,因此制造商的物流费用也相应减少。
SESUB作为一个新型的集成平台堪称完美,但它并非仅适用于射频模块。SESUB同样可用来实现微型DC/DC变频器,并将其用于手机、消费装置以及汽车电子器件。此项新型集成技术的高可靠性已在数项测试中得到证实。
主要用途
· 高集成前端模块及微型DC/DC变换器
主要性能和优点
· 相比常规模块,嵌入高度可减少约35%
· 相比分立解决方案,面积要求可减少70%
· 高可靠性
· 极大的灵活性■
http:www.cps800.com/news/2011-3/2011325163135.html