LED作为新兴行业中发展迅速的产业,已经广泛应用到日常生活中。LED的兴起不仅仅是技术的升级,也是节能的一种直观形式表现。随着越来越多的企业纷纷加入到LED行业中,LED整体产业链的门槛也逐渐降低。上游为单体芯片和晶体,中游为LED芯片处理,下游为封装测试和应用。产业上游和中游的具有:国际竞争激烈,最具商业风险,最有科技含量和巨大资金支持等特点。在整个链条中,上游LED芯片及其芯片外延产业占有整个产业70%的利润,封装占有10%-20%,LED应用占10%-20%。
在全球能源危机,节能,环保,小型化日益成为焦点的大环境下,具有长寿命,色彩丰富等特点的LED半导体照明技术,正被广泛的采纳为节约能源的主要途径。在达到同样照明效果的条件下,半导体灯泡采用LED作为新型光源,耗能仅为传统白炽灯的1/10,寿命为传统白炽灯的100倍。
全球LED工业在日本,台湾,欧洲,美洲,韩国,中国大陆都有不同程度的渗透。日本享有50%的份额,执全球LED工业的牛耳。
经过30年的发展,LED工业在中国大陆已经形成了相对完整的产业链,覆盖LED基片,晶圆片,芯片封装和芯片应用。在2010年底,已经有超过1000家与LED相关的企业在中国大陆成立。这些企业主要从事下游的封装和应用领域,在研发和芯片扩展上的能力比较落后。
从产业链来看,中游和上游LED产业对资本有较强的依赖性。虽然在2010年很多企业都表示要投资发展LED项目,但最终保持了观望。在中国大陆,上游生产厂商数量占有很小的比例,芯片产品长期供不应求,积压封装厂商订单的局面一直存在。
在产业中游,现阶段受到科技和资金门槛的限制(如大功率设备和SMT设备等),在国内比较落后,而低级别封装(如单列直插设备)可基本满足国内应用领域的需求,而不需要大量投资。
在产业下游,不同的应用领域显示出不同的特征,并且投资过热的现象暂时存在。很多国内企业将长期的投资用于面对过度的竞争。据预测,2011年至2012年,将是这些企业面临竞争恶化的时期。
虽然中国整体的LED产业并没有先进的技术和国际市场份额上的优势,但国内便利的市场条件为LED产业中下游创造了良好的发展机会。LED在国内的需求旺盛,如机场,高速建设和政府工程等。
随着照明效率和技术的不断提高,LED的应用领域已经从传统的指示灯延伸到显示屏,交通灯,背光灯,车灯,全景照明等领域,发展走向非常丰富。
中国政府近年来对LED照明产业发展给予了高度重视。科技部副部长马颂德曾经表示:固态照明产业集中在美国,欧洲,日本,以及亚洲的韩国和中国台湾地区,中国大陆地区将很快拥有自己的高端LED生产能力和研发机构,但这需要国际的协作和支持。
2011年3月,日本发生里氏9级地震,电子行业颇受影响,比如LED工业在江门是全球LED芯片的重要研发基地,地震对全球整个LED产业的影响引发了业内同仁的关注。
据报道,在短期,地震对电子产业的影响尚不明显,各下游生产商一般都有1至2个月的存货,但如果地震的状况得不到恢复,到6月份之后的成品价格影响会比较明显。
当前国内并没有掌握核心技术,国内大多数企业都依靠他过的技术做生产加工,在地震之后,供应链断裂,会导致国内下游产业的崩溃。■
http:www.cps800.com/news/2011-4/2011414145933.html