英飞凌EconoPACK™ + D家族引领IGBT模块潮流

    在德国纽伦堡举办的PCIM Europe 2011展会上，英飞凌科技展出了最新EconoPACK™ + D家族——额定电流最高为450A的最新一代1200V和1700V系列功率半导体模块。以业界享有盛誉的EconoPACK™+平台为蓝本，英飞凌开发了新的EconoPACK ™ + D系列，以满足诸如可再生能源系统、商用电动车辆、电梯、工业驱动装置或电源等应用不断提高的要求。得益于诸如超声波焊接功率端子、优化基板结构或可靠的创新PressFIT压接式管脚技术等不计其数的改进和创新，英飞凌新推出的这些模块，能够让客户设计出坚固高效、外形小巧的功率转换器。 

    更长使用寿命、更高功率密度，以及允许使用新一代芯片的坚固的模块封装——这些正是开发新的功率模块所面临的主要挑战。新的应用领域提出了苛刻的电气和机械要求，例如城市公交车和货车等商用车辆的电动或混合动力驱动装置。这些车辆及所使用的器件，包括功率模块，必须承受很高的电应力和沉重的机械负荷（如撞击或震动），以及运行过程中温度的频繁变化。 

    英飞凌科技副总裁兼工业电源部总经理Martin Hierholzer表示：“英飞凌最新推出的EconoPACK™ + D，是一个引领潮流的功率模块家族。这是因为，只有这种采用了适当的电和结构的连接技术的模块封装，才能让新一代芯片充分发挥其潜力。以可再生能源系统和电动商用车辆为代表的新型应用，提出了越来越高的要求，因此，我们的创新封装概念专门针对系统集成实现了优化，为高效坚固、外形小巧的变频器设计铺平了道路。” 

    这个额定电流为225A至450A、额定电压为1200V和1700V的模块家族，为开发高效的紧凑式变频器创造了条件。EconoPACKTM + D的螺丝型电源端子可以实现极好的电气连接，PressFIT控制管脚则可实现变频器的无焊连接，因而该模块是适用于各种类型的工业应用的理想之选。其超声波焊接功率端子也提高了机械坚固性，并且可以支持更高电流。此外，这种模块实现了更低导通损耗和优化的杂散电感。同时，归功于最先进的芯片技术IGBT4，这种模块可以支持最高为150°C的更高工作结温，从而可支持更高IRMS电流。结合IGBT4优秀的功率循环能力，英飞凌新推出的这个功率模块将行业标准提升至新的高度。 

    借鉴汽车行业广泛采用的做法，EconoPACKTM + D系列模块的控制管脚采用了极其可靠的PressFIT设计。用户可以直接将这种压接式管脚压入电路板，从而实现无焊无铅连接。但如果有必要，也可以将这种触点焊接到电路板上。因此，利用当前用于EconoPACKTM +模块的标准装配和焊接工艺，即可轻松处理全新推出的D系列模块。■