赛米控频推新品 将盛装赴会PCIM Asia

    新SKiN技术使电流密度倍增

    近期，赛米控开发出新的功率半导体封装技术，摒弃了接合线、焊接和导热涂层。新的SKiN技术采用挠性箔片和烧结连接，而非绑定线、焊接和导热涂层。与采用标准绑定线连接技术所实现的1.5A/cm2电流密度相比，新技术的电流密度实现了倍增，达到3A/cm2。因此，该转换器体积减少了35％。这种可靠且节省空间的技术是汽车和风力发电应用的最佳解决方案。

    有了SKiN技术，现在有可能将一个3MW的风力发电转换器放进一个开关柜中。另一个例子是用于混合动力汽车和电动汽车的90kW转换器，该转换器的体积比当今市场上最小的转换器还小35％。

采用挠性箔片和烧结连接的SKiN技术

    新款MiniSKiiP IGBT功率半导体模块

    近期，赛米控推出其最新的MiniSKiiP IGBT功率半导体模块，该模块目前也可提供三电平拓扑结构。

    与竞争对手的产品相比，新模块拥有4.9 A/cm²的额定电流，每单位面积的额定电流最大，并且每个模块一个相位桥臂，有利于开发输出功率高达85kVA的紧凑型逆变器。MiniSKiiP的特点是速度快、便利的单螺丝装配，因此优化了三电平太阳能逆变器和UPS系统的生产效率。

    在世界各地，超过1500万个MiniSKiiP模块被用在驱动器和变频器中。新的三电平拓扑结构延续了该模块平台的成功，从而提高了电气效率，使得电源转换器效率更高。赛米控三电平产品的额定电流范围涵盖20A至600A。

新款MiniSKiiP IGBT功率半导体模块

    465页的庞大半导体知识库

    赛米控还推出了465页厚的德文版应用手册，该手册为电子专家提供了关于如何选择和使用IGBT、MOSFET、二极管和可控硅组件的详细信息，它融合了大量的经验和详细的实用知识。

    2011年技术研讨会完美谢幕

    一年一度的赛米控技术研讨会近期分别在上海、北京和深圳等地完美落幕。今年的研讨会主题是“先进的电力电子技术以及功率模块在太阳能和电动汽车领域中的应用”。

    继一连串的技术研讨会之后，赛米控将参展6月21-23日在上海国际会议中心举行的“PCIM Asia亚洲展览会”。屇时赛米控将会展示出多种技术和产品，包括应用于可再生能源如风力发电变流器和太阳能逆变器的SKiiP®智能功率模块、SEMISTACK®和SKiiPRACK®功率组件； 应用于电动汽车逆变器的SKiM® IGBT模块和SKAI® 2电力电子系统。还会展示一系列用于三电平逆变器的IGBT模块，当中包括最新的MiniSKiiP® IGBT功率半导体模块，该模块目前也可提供三电平拓扑结构。此外，一款非常强劲的、用于控制400-2000A IGBT模块的驱动器SKYPER® 42亦会在展会亮相。g