位于美国加利福尼亚州的国际半导体设备与材料协会(SEMI)4日表示,2013年全球半导体制造设备的营收预计为374亿美元,较前年减少2.1%,将连续第2年出现下滑。
该协会具体预测了全球半导体市场的营收情况,称明年日本、中国内地及台湾地区有望上升;而韩国、美国、欧洲的增长将持续减缓。从具体设备来看,半导体芯片处理的相关市场有望上升;而受半导体设备投资的停滞,测试装置、零部件、安装装置的销售将会下降。
该协会乐观预测,随着智能手机功能的不断完善,2014年半导体市场的营收有望达到420亿美元,较前年增长12.8%,出现3年以来首次回升。 <
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来源:互联网
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本文链接:半导体设备协会预计明年全球营收继续下滑
http:www.cps800.com/news/2012-12/201212713451.html
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文章标签: 半导体设备/半导体芯片/零部件
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