SEMITOP®：紧凑空间中的灵活体系结构和高性能芯片技术

    赛米控旗下的SEMITOP系列产品现在可以提供两个可选的PCB接口连接：焊接端子或press-fit技术。Press-fit技术是焊接安装的替代解决方案，得益于100%的引脚兼容，可以很容易地从焊接安装转换到PCB无焊接安装。因此，客户可以选择合适的端子以优化其生产流程，实现产品快速上市。

    SEMITOP是一个无铜底板的绝缘功率模块，只需一个螺丝去固定到散热器。压接技术概念和单一安装螺钉保证低热阻和降低的机械应力，提高可靠性。单螺丝安装是最简单的安装理念，SEMITOP的装配会更快速、可靠和成本较低。其卓越的产品可靠性是通过了赛米控的认证，当中包含多达17种不同的资格和可靠性测，有些更在超越行业标准下运作超过2500h。

    SEMITOP系列提供多种配置和不同的芯片技术，包括有采用press-fit或焊接端子的SEMITOP4 (60x55mm2)，SEMITOP3 (55x31mm2)，SEMITOP2 (40.5x28mm2)和仅适用于焊接端子技术的SEMITOP1 (31x24mm2)。除了一些标准配置如三相逆变器、CIB、用于高压的MOSFET以及三相整流桥，SEMITOP也有最新的高性能配置。结合高频应用的最新碳化硅二极管和碳化硅MOSFET技术，SEMITOP应用范围更广，因而可以是根据客户的特定要求而设计的全碳化硅解决方案或混合解决方案。

    SEMITOP的高度仅为12mm，适用于只有几kW到60kW的中低功率，是市场上最紧凑的绝缘功率模块之一。得益于扁平且紧凑设计，SEMITOP的特点是低杂散电感。引脚位于PCB边缘，让PCB布线变得更灵活自由。得益于12mm模块高度的兼容性，使得同一PCB上多个模块并联成为可能，从而降低了整个组件的开发时间，缩短了产品上市时间。高集成度的理念加上最新的硅和碳化硅芯片技术，使SEMITOP产品系列适用于有竞争力的、创新的，面向未来的设计，例如UPS和太阳能、电机传动、电源及焊接等应用。<