我要找:  
您的位置:电源在线首页>>行业资讯>>企业动态>>意法半导体与赛米控合作,在下一代电动汽车驱动系统中集成碳化硅功率技术正文

意法半导体与赛米控合作,在下一代电动汽车驱动系统中集成碳化硅功率技术

2022/5/25 16:20:39   电源在线网
分享到:

  2022年5月25日,中国-服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)宣布,为世界排名前列的电源模块系统厂商赛米控(Semikron)的eMPack®电动汽车电源模块提供碳化硅(SiC)技术。

  该供货协议是两家公司为期四年的技术合作开发成果。采用意法半导体先进的SiC功率半导体,双方致力于在更紧凑的系统中实现卓越的能效,并在性能方面达到行业标杆。SiC正迅速成为汽车行业首选的电动汽车牵引驱动的电源技术,有助于提高行驶里程和可靠性。赛米控最近宣布已获得一笔价值10亿欧元的采购合同,从2025年开始向一家德国主要汽车厂商供应创新的eMPack电源模块。

  赛米控首席执行官、首席技术官Karl-Heinz Gaubatz表示:“ST拥有行业先驱的SiC器件制造能力和深厚的技术积累,让我们能够将这些尖端半导体芯片与我们先进的制造工艺结合,从而提高可靠性、功率密度和可扩展性,以满足汽车行业的需求。随着我们的新产品进入量产阶段,与ST的合作确保了一个稳健可靠的供应链,让我们能够更好地控制产品质量和交付安排。”

  意法半导体执行副总裁、功率晶体管子产品部总经理Edoardo Merli表示:“利用我们的SiC技术,赛米控先进的可扩展的eMPack系列电源模块将为零排放汽车发展做出重大贡献。除了推进电动汽车方变革外,我们的第三代SiC技术正在推动可持续能源和工业电源控制应用提高能效、性能和可靠性。”

  意法半导体先进的第三代SiC技术具有行业率先的工艺稳定性和性能。意法半导体和赛米控的工程师共同合作,在电动汽车主牵引逆变器内控制电源开关操作的STPOWER SiC MOSFET先进技术与赛米控的全烧结直接压接芯片(DPD)封装创新技术上进行整合。DPD技术可以增强电源模块的性能和可靠性,并以较低的成本提高功率和电压。利用意法半导体的SiC MOSFET裸片参数,赛米控建立了750V和1200V eMPack产品平台,适用于100kW至750kW的应用领域和400V至800V的电池系统。

  意法半导体广泛的STPOWER SiC MOSFET产品组合现已投产,芯片封装是标准电源封装或者裸片。裸片是看重高功率密度处理的高级电源模块的理想选择。如需获取样品和询价,请垂询当地意法半导体销售代表。

   免责声明:本文仅代表作者个人观点,与电源在线网无关。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实,对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺,请读者仅作参考,并请自行核实相关内容。
本文链接:意法半导体与赛米控合作,在下一代电动汽
http:www.cps800.com/news/64008.htm
文章标签:
  投稿热线 0755-82905460    邮箱  :news@cps800.com
关于该条新闻资讯信息已有0条留言,我有如下留言:
请您注意:
·遵守中华人民共和国的各项有关法律法规
·承担一切因您的行为而导致的法律责任
·本网留言板管理人员有权删除其管辖的留言内容
·您在本网的留言内容,本网有权在网站内转载或引用
·参与本留言即表明您已经阅读并接受上述条款
用户名: 密码: 匿名留言   免费注册会员
关键字:
        
按时间:
关闭