据报道,日本的各大半导体制造设备企业正在中国市场扩大订单和销售。包括东京电子、DISCO以及东京精密等厂商,在2016年4到9月在中国市场的销售金额都创下历史新高。
在中国政府希望培养本土半导体产业的决心下,日本的设备厂商获益正在增加。
数据显示,东京电子2016年4到9月在中国市场的半导体制造设备销售金额超过500亿日元,较2015年同期成长60%,占公司总体销售量近20%。而相较销售利润最高的2007年,当时此一占有率仅为4%,可见中国市场对日本半导体设备商来说,其比重正在提高。
东京电子用于生产大容量3D存储器的模块和蚀刻设备销量良好。单季订单持续超过200亿日元,几乎可以确定全年销售额将突破上一年的636亿日元的历史记录。
此外,提供晶圆切削设备的DISCO,在2016年4到9月之间,于中国市场销售金额则成长10%以上,来到140亿日元(约新台币42.85亿元),接近公司整体销售金额的四分之一。而晶圆检测设备商东京精密也获得大量订单,半年时间就收到40多亿日元订单,创历史新高。
虽然,以上这3家日本企业均预测2016年4到9月的整体销售金额将减少。不过,在中国市场的业务对其公司的销售金额却达到了一定的支撑作用。
随着智能手机的普及,中国的半导体市场被认为已达到10兆日元的规模。不过,很多产品仍旧仰赖进口。而为了改变这种情况,中国政府将半导体定位为战略发展产业,透过补贴等手段推动在中国境内建设工厂。
2016年3月,台积电与江苏省南京市政府达成协定,将在该市建立工厂,预计2018年完工,投入16纳米制程的量产。对此,有分析师就认为,已经进驻中国大陆的台积电竞争对手,包括美商英特尔和三星也将启动扩产投资。
虽然,以上的3大半导体制造商是日本设备厂商的主要客户。但是,只能说是将生产据点转移至中国大陆,相关客户层面并未扩大。因此,如果像这般大型企业的投资告一段落,则日本设备厂商的利多因素就将消失。这也使得中国相关半导体厂的动态将成为未来发展关键。生产检测设备的ADVANTEST社长黑江真一郎采访表示,着眼于当地企业的崛起,企业正在加强布局。
目前,中国政府正在大力培育本土半导体厂商。不过,现阶段较具竞争实力的仅有武汉新芯集成电路制造(XMC)等代工企业。对此,报道中也引述野村证券董事总经理山崎雅的说法指出,半导体产业的微细化专业,需要尖端的技术才能打造,中国企业要在短时间要进行设计与开发并不容易。
另外,也有分析表示,即使顺利培育出相关企业,但是若开始与外资开始形成竞争,就可能发生供应过剩的风险。而对于日本的设备厂商来说,这股近期才开始的中国市场热潮,就有可能出乎意料的立即结束。<
http:www.cps800.com/news/2016-10/20161019143450.html