IGBT潜在市场巨大 中国厂商与国际品牌尚存差距

    作为半导体分立器件重要的组成部分，IGBT潜在市场巨大。然而，国内现在的IGBT等功率元器件几乎都依赖进口，形势不容乐观。

    日德企业称霸全球

    日系方面，全球有近70%的IGBT模块市场被三菱、东芝及富士等日系企业控制。德系的英飞凌也是全球IGBT龙头企业之一，其独立式 IGBT 功率晶体以24.7%的市场占有率位居第一，IGBT 模块则以20.5%的市场占有率位居第二。

    瑞士系的ABB，长期保持着全球IGBT前十的地位，在高电压等级领域所向披靡。美系的ON、Fairchild（已被ON收购）、ADI、Vishay等均为全球功率器件的领头羊。

    全球前十大IGBT厂商

    据调研机构IHS于2016年公布的报告，英飞凌（Infineon）以独占全球24.5%的份额高居榜首，日本三菱电机（Mitsubishi ）则以24.4%的全球份额位列第二，另一日系大厂富士电机（Fuji Electric）以12.2%的占有率夺得季军。其他排名依次为：赛米拉（Semikron）、日立（Hitachi）、安森美（ON）、威科（Vincotech）、ABB（瑞士最大的IGBT厂商）、仙童（Fairchild，已被ON收购）、丹佛斯（Danfoss）、嘉兴斯达（Starpower）、东芝（Toshiba）、艾赛斯（IXYS）、CRRC（中国中车）、IR（国际整流器）。

    以上排名中，三菱电机、富士电机、日立三家为日系公司，丹佛斯为丹麦公司，ABB为瑞士公司。英飞凌、威科及艾赛斯均为德企，威科起源于德国西门子机电集团，现由日本三菱电机控股，艾赛斯的总部则设在美国。

    2014年，美国IR被英飞凌以30亿美元收购，2016年，安森美以26亿美元收购仙童。这两起大并购，迅速改写了IGBT全球市场的格局。

    其中，最让国人感到骄傲的是，嘉兴斯达及中国中车纷纷打入全球TOP15榜单，嘉兴斯达是目前国内最大的IGBT模块生产厂家。

    国内IGBT厂商与国际品牌尚有差距

    中国拥有全球最大的功率半导体市场，但是本土IGBT厂商与英飞凌、三菱和富士电机等国际大厂相比仍有很大差距。

    目前，国内的功率半导体技术包括芯片设计、制造和模块封装技术目前均处于起步阶段。功率半导体芯片技术研究一般采取“设计+代工”模式，即由设计公司提出芯片设计方案，由国内的一些集成电路公司代工生产。

    近年，中国IGBT产业在国家政策推动及市场牵引下得到迅速发展，已形成了IDM模式和代工模式的IGBT完整产业链，IGBT国产化的进程加快，有望摆脱进口依赖。

    其中，株洲时代电气是目前国内最大的IGBT生产商，现已建成全球第二条、国内首条8英寸IGBT芯片专业生产线，具备年产12万片芯片、并配套形成年产100万只IGBT模块的自动化封装测试能力，芯片与模块电压范围实现从650V到6500V的全覆盖。

    比亚迪则与国家电网、上海先进半导体牵手，共同打造IGBT国产化产业链。2015年8月，上海先进半导体正式进入比亚迪新能源汽车用IGBT的供应链。而西安永电电气的6500V/600A IGBT功率模块已成功下线，为全球第四个、国内第一个能够封装6500V以上电压等级IGBT的厂家。

    华润上华和华虹宏力基于6英寸和8英寸的平面型和沟槽型1700V、2500V和3300V IGBT芯片也已进入量产。<