Dialog半导体公司率先推出汽车级可配置混合信号IC

　　中国北京，2019年8月7日–高度集成电源管理、AC/DC电源转换、充电和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）日前宣布，率先推出针对汽车应用的可配置混合信号IC（CMIC）SLG46620-A。

　　在今天先进的汽车市场中，制造商需要部署最新的安全性、舒适性和自动驾驶等功能，这些功能要求越来越多的集成电路（IC）。目前支持这些功能的解决方案局限于分立器件和标准IC，需要很大的物料清单来支持。

　　功能丰富而强大的SLG46620-A将Dialog的GreenPAK™平台引入汽车领域，可以很好地应对这些挑战，帮助制造商降低项目成本、加速产品上市、并统一开发流程。该CMIC可以取代以往汽车应用中的数十颗元件，从而优化灵活性、尺寸和降低BOM成本。

　　每颗汽车级GreenPAK基础芯片均可进行配置实现多个符合AEC-Q100标准的IC之功能，包括电源时序、电压监测、系统复位、LED控制、频率检测、传感器接口等等。每颗定制的工厂配置的IC都配有独一无二的料号、丝印、汽车级数据手册和生产件批准程序（PPAP）。在生产中，客户独特的GreenPAK CMIC将在工厂进行配置和测试，以确保其功能规格符合汽车可靠性级别要求。