Credo推出3.2Tbps XSR 单通道112Gbps高速连接Chiplet

　　专注为800G/400G/200G/100G高速端口网络提供高性能、低功耗先进连接解决方案的全球创新领导者Credo,于今日发布其最新产品Nutcracker——业内首款3.2Tbps XSR低功耗，单通道速率为112Gbps的高速连接Chiplet。为适应下一代MCM(多芯片组件)ASIC的应用需求，该产品在功耗及连接距离性能上进行了深度优化，可用于高速交换机、高性能计算、人工智能（AI）、机器学习(ML)和光电合封（CPO）等多种场景。

　　Nutcracker Host端有32条低功耗112G XSR SerDes通道,用于与片上系统（SOC）的主ASIC通信。Line端有32条采用DSP优化技术的低功耗112G MR+通道,用于提供向外通信的接口。

　　Credo独特的DSP技术使其能够在保证低功耗的前提下，采用TSMC 12nm成熟工艺制程来开发生产这款32x112Gbps XSR<—>32x112Gbps MR+Retimer裸片。相比之下,其他替代解决方案则将需要使用更为昂贵的7nm或5nm工艺节点。

　　经Credo优化设计的芯片架构，使SOC ASIC供应商能够通过使用面积节省和功耗较低的XSR接口，最大限度发挥其核心处理功能。Nutcracker可为MCM提供强大的封装外部接口，以便于其集成在各种系统级配置中。

　　在MCM设计中使用Chiplet可以加速ASIC的发展与创新，能够更快满足交换机、存储、服务供应商、高性能计算、人工智能和机器学习等多种应用场景下不断增长的性能需求。

　　“我们与全球财富200强的大客户进行战略合作，研发并实现了Nutcracker的商业化，”Credo商务拓展副总裁Jeff Twombly表示。“下一代ASIC部署需要采用异构MCM来满足所有技术行业对性能方面不断增长的要求，这其中也包括数据中心新兴的光电合封（CPO）技术。Nutcracker是当下能够满足这些需求的先进的解决方案。”Twombly继续说道。

　　650 Group创始人兼技术分析师Alan Weckel表示：“Credo的Nutcracker XSR Chiplet是下一代ASIC设计的重要组成部分。随着数据中心市场向400G、800G及更高速的ASIC发展，市场将从单芯片ASIC过渡到MCM解决方案。此外，随着市场朝25.6Tbps、51.2Tbps迈进，我们预期将会有更多ASIC采用MCM结构。”

　　Nutcracker将在2021 TSMC线上创新平台中进行展示。活动后，展演视频将在Credo官网发布。目前，Nutcracker已投入量产。

　　更多有关Nutcracker芯片和其他行业领先的Credo连接解决方案信息，请访问：

　　https://www.credosemi.com/serdes-ip-and-chiplets.