MTBSolutions公司日前宣布,该公司将与马来西亚传感器制造商Mems Technology Berhad合作,向北美客户提供基于MEMS产品的制造服务。
MTBSolutions公司将为MemsTech公司的晶圆和封装厂提供设计、工程、应用和市场支持服务,MemsTech公司具有0.6微米标准芯片CMOS微机械的制造能力。
MemsTech和MTBSolutions可提供广泛的以MEMS为基础的应用,包括压力传感器、硅微型麦克风(silicon microphone)、热电堆阵列(thermopile array)和用于热感摄影机(thermal camera)的低G加速仪(low-G accelerometer)。
MTBSolutions公司将为MemsTech公司的晶圆和封装厂提供设计、工程、应用和市场支持服务,MemsTech公司具有0.6微米标准芯片CMOS微机械的制造能力。
MemsTech和MTBSolutions可提供广泛的以MEMS为基础的应用,包括压力传感器、硅微型麦克风(silicon microphone)、热电堆阵列(thermopile array)和用于热感摄影机(thermal camera)的低G加速仪(low-G accelerometer)。
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本文链接:MTBSolutions与和MemsT
http:www.cps800.com/news/2005-6/20056139151.html
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