Vishay发布业界首款方形精密薄膜表面贴装电阻网络QFN系列器件

可定制电路于5mm x 5mm方形扁平无引脚封装，其端子间距为0.65mm，厚度为1mm，可节约30%～60%的印制电路板空间

    日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出业界首款方形精密薄膜表面贴装电阻网络 --- QFN系列器件。器件采用20脚的5mm x 5mm方形扁平无引脚封装，端子间距和厚度分别为0.65mm和1mm。与传统的20引脚SOIC封装相比，QFN系列的新封装形式可节约30%～60%的印制电路板空间。
 
    发布的器件具有±0.05%的精密比例容差，采用性能稳定的薄膜，在+70℃下工作2000小时后的性能特性为500ppm。QFN电阻网络具有低至±25ppm/℃的TCR和±5ppm的TCR跟踪。这些指标使该器件非常适合工业、远程通信、军用、医疗、测试和测量仪器设备中的差分放大器应用。
 
    由于器件的电路可根据用户的需求进行定制，在QFN网络中的每个电阻的阻值可以是不同，从每个电阻100Ω至每个封装500kΩ。器件中每个电阻在+70℃下的额定功率为50mW，噪声低于-30dB，电压系数为0.1ppm/V，温度范围为-55℃～+125℃。
 
    QFN器件通过了潮湿敏感度Level 1的各项J-STD-020认证。电阻网络提供无铅端子，符合RoHS指令2002/95/EC和UL 94 V-0耐火规范，并可提供定制结构的产品。
 
VISHAY简介
    Vishay Intertechnology, Inc. 是在纽约证券交易所上市（VSH）的“财富 1,000 强企业”，是全球分立半导体（二极管、整流器、MOSFET、光电器件及某些精选 IC）和无源电子元件（电阻器、电容器、电感器、传感器及转换器）的最大制造商之一，这些元件可用于工业、计算、汽车、消费、电信、军事、航空航天及医疗市场的各种类型的电子设备。凭借产品创新、成功的收购战略，以及“一站式”服务使 Vishay 成为了全球业界领先者。■