这款20V P沟道第三代TrenchFET®功率MOSFET具有业内最低的导通电阻,在紧凑的2mm x 2mm的占位面积内实现了从18mΩ@4.5V至65mΩ@1.8V的导通电阻
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出新款20V P沟道功率MOSFET --- SiA433EDJ。器件采用紧凑的2mm x 2mm占位面积的热增强PowerPAK SC-70®封装,具有迄今为止P沟道器件所能达到的最低导通电阻。新款SiA433EDJ是采用第三代TrenchFET® P沟道技术的最新器件,使用了自矫正的工艺技术,在每平方英寸的硅片上装进了1亿个晶体管。这种最先进的技术实现了超精细、亚微米的间距工艺,将目前业界最好的P沟道MOSFET的导通电阻减小了近一半。
SiA433EDJ具有超低的导通电阻,在4.5V、2.5V和1.8V下的导通电阻分别为18mΩ、26mΩ和65mΩ。在4.5V和2.5V下,这些数值比最接近的竞争器件小40%和30%。
新的MOSFET也是唯一同时具有12V栅源电压和可在1.8V额定电压下导通的20V器件。这样就可以将该器件用在由于浪涌、尖峰、噪声或过压导致的更高栅极驱动电压波动的应用,同时在采用更低输入电压的应用中提供更安全的设计。
SiA433EDJ可以用作手持设备,如手机、智能手机、PDA、MP3播放器中的负载、电池和充电开关。MOSFET的低导通电阻意味着更低的导通损耗,节约能量并延长这些设备中两次充电之间的电池寿命。SiA433EDJ的尺寸只有TSOP-6封装的一半,却能提供近似的导通电阻,其紧凑的PowerPAK SC-70封装可将节约出来的电路板空间用于其他产品特性,或是实现更小的终端产品。
为减少ESD导致的故障,器件内置了一个齐纳二极管,使ESD保护提高到1800V。MOSFET符合IEC 61249-2-21的无卤素规范,符合RoHS指令2002/95/EC,通过了完整的Rg测试。
新的SiA433EDJ TrenchFET功率MOSFET现可提供样品,将于2010年第一季度实现量产,大宗订货的供货周期为十四周至十六周。■
来源:Vishay
http:www.cps800.com/news/2009-11/2009112394921.html