日前,专精于高度整合电源管理解决方案的德商Dialog半导体公司与台积公司共同宣布:携手开发下一世代的BCD(Bipolar–CMOS -DMOS,双极–互补金属氧化半导体–双重扩散金属氧化半导体)技术,提供行动产品更高效能的电源管理芯片。
此项BCD技术能够有效整合先进逻辑、模拟、高电压以及场效型晶体管(FET type transistor),而Dialog公司将应用此技术生产电源管理整合度更高、尺寸更小的单一芯片,以符合智能型手机、平板计算机、超薄笔记本电脑等行动产品的需求;同时,0.13微米BCD技术可透过降低导通电阻Rds(on)大幅提升电源管理芯片的效能,提供客户更具节能优势的集成电路设计。
Dialog公司总执行长Jalal Bagherli博士表示:“藉由与台积公司密切的合作,我们去年芯片出货量增加61%,而且当整个模拟产业往12吋晶圆生产的方向发展时,双方在BCD技术上持续保持合作,加速开发下一世代电源管理芯片,以奠定领先的地位。”
台积公司全球业务暨营销资深副总经理陈俊圣表示:“Dialog公司拥有先进的电源管理技术,能够延长行动产品的电池寿命,提供消费者绝佳的使用经验。与Dialog如此优异的公司合作,台积公司将持续提供客户先进的技术平台,我们非常荣幸能够支持Dialog公司使用0.13微米技术续创佳绩。”
配合台积公司0.13微米BCD技术的各种硅智财已完成开发与验证,可应用于Dialog公司下一世代的电源管理芯片,提供行动产品业界领先的电源管理功能,第一批产品可望于今年年底前推出。藉由双方长久以来的合作,Dialog公司提供优异的低耗电技术,满足客户对电源管理效能的需求,达成产品迅速上市的目标。<
免责声明:本文仅代表作者个人观点,与电源在线网无关。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实,对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺,请读者仅作参考,并请自行核实相关内容。
本文链接:Dialog公司与台积公司携手开发行动
http:www.cps800.com/news/2012-3/2012329165426.html
http:www.cps800.com/news/2012-3/2012329165426.html
文章标签: 电源管理芯片/半导体/晶圆
投稿热线 0755-82905460
邮箱 :news@cps800.com