中国IC产业面临“资本之争”新考验

    近年来，在国家一系列政策措施的扶持下，我国集成电路产业获得较快发展。但是，作为高度国际化的产业，国内集成电路产业的发展也受到了国际经济环境以及“硅周期”的巨大影响。在当前国内外产业氛围整体趋紧的大背景下，“资本之争”已经成为当前国内集成电路产业发展所必须面临的新挑战。

    全球半导体市场更趋恶化

    上半年全球半导体市场规模为1428.5亿美元，与2011年同比下滑了5.1%，市场更趋恶化。在国际金融危机的打击下，全球半导体产业正经历一场史无前例的困难时期。继2008年、2009年全球半导体市场连续两年出现下滑后，虽然2010年市场大幅反弹，但却是昙花一现。2011年全球半导体市场险些再次步入衰退，市场销售额增速仅为0.4%。进入2012年，全球半导体市场并未如人们预期的一般出现反弹，反而更趋恶化。根据SIA的统计，今年上半年全球半导体市场规模为1428.5亿美元，与2011年同比下滑了5.1%。从第三季度的市场表现来看，全球市场仍维持负增长的态势。可以说，2012年全球半导体市场再次出现负增长的状况已几成定局。

    面对严峻的市场环境，除以Intel、高通为代表的美国半导体企业尚有较好表现外，全球主要半导体企业均面临巨大考验。其中，日本与中国台湾的企业几近全面衰退，欧洲和韩国企业也在原地踏步。东芝、瑞萨、索尼、尔必达等日本半导体企业销售额在2011年全面下滑，其中尔必达的销售额降幅达到39.7%，瑞萨的降幅也达到10.5%。

    同样是2011年，中国台湾半导体企业中除台积电、日月光两家企业销售额有2%的增长之外，联电、联发科、力晶、南亚科等其他重点企业的销售额均出现较大下滑。其中力晶的销售额降幅达到53%，联发科的销售额降幅达到24%。由于台湾本地市场狭小，产业以外向型代工为支柱。在全球市场不景气的大背景下，代工业首先受到打击，进而导致台湾半导体产业的整体衰落。

    集成电路产业是典型的资金密集型产业，随着半导体技术发展步入纳米级，半导体企业对资金的需求更是成倍增长。以2011年为例，虽然市场不景气，但全球半导体产业整体资本支出仍超过650亿美元，其中Intel和三星两家企业的资本支出都超过100亿美元。一旦资金面出现问题，不仅企业发展将遇到问题，甚至其生存都将遇到严峻挑战。2009年，全球前五大内存芯片制造企业——德国奇梦达公司因资金链断裂而破产，另一家主要内存芯片制造企业——日本尔必达公司也于今年2月宣布破产。至此，短短3年内全球前20大半导体企业中已有两家破产，这在世界半导体产业近60年的发展史上可说是绝无仅有的。<