和着中国IC产业急匆匆的成长步履,回首产业10年路,既有成功的喜悦,也有追求的执著和奋斗的艰辛。经历阳光,也经历风雨,中国IC产业交出一份满意的答卷。在IC产业界各路英豪再次聚首,展现、表达过去岁月的精彩和自豪,但更多的是憧憬、思考和筹谋新10年的未来。
虽然全球经济的不景气让半导体产业再次蒙上阴霾,但中国IC产业发展正处于重要的战略机遇期的研判,让业界充满信心,“IC即In China”成为一种自信的象征。信心比黄金更重要,何况这种信心并不盲目。从市场层面看,相较于全球市场的长期低迷,中国集成电路市场始终保持了稳定较快增长的态势。2011年,IC业实现了9.7%的增长,增速高于全球市场9.3个百分点。2012年上半年,中国集成电路市场更是逆势上扬,市场规模达到4748.6亿元,增速达到4.3%,预计全年市场规模将突破8500亿元。中国强大的内需市场动力,移动互联、三网融合、多屏互动、智能终端带来的多重市场空间,商业模式不断创新,将拉动中国IC产业的发展。从技术层面看,异质架构器件、3D制造、3D封装、纳米材料等先进集成电路技术的孕育和突破,中国IC业不可能再失之交臂。从产业层面看,经过10余年的积累,中国的IC产业规模不断壮大,产业发展的政策环境日益优化,国产设备材料的支撑能力大大提升。这些都是中国IC产业未来实现新跨越的坚实基础。
前景的光明永远伴随着道路的曲折。在热点市场壁垒森严、投资研发成本急剧攀升的今天,中国IC产业在核心领域与国际先进水平差距拉大的风险依然存在。同时,资金投入的乏力分散,高层次产业人才的缺失,综合竞争能力、持续创新能力的弱小,新兴发展模式带来的挑战等,这些中国IC业成长的烦恼,都注定了前行之路的崎岖不平和艰难重重。<
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本文链接:回首中国IC产业10年成长之路
http:www.cps800.com/news/34729.htm
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文章标签: IC产业/半导体产业/三网融合
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