富士通半导体宣布与海思进行ASIC合作

    由于不断升级的处理速度和越来越复杂的调制解调算法，现代通信芯片往往会集成数亿个同时工作的晶体管和超高速的模拟互联IP。而在这样的芯片上，领先工艺所带来的物理设计收敛会变得越来越困难，片上巨大规模的数字电路对超高速模拟IP的串扰也变得越来越明显，如何在很短的设计周期内去尽可能的定义和优化全芯片的低功耗策略，如何协同考虑封装设计来包容超高的功耗、保证高速接口的信号质量，这些都需要设计者给予深度的考虑和规划。

    富士通半导体（上海）有限公司于日前宣布其获得海思半导体策略ASIC合作伙伴荣誉。富士通的高速IP解决方案和ASIC设计服务，是海思授予其这一荣誉的关键所在。 富士通半导体是全球领先的ASIC方案提供商，其在65/55nm、40nm、28nm等先进制程上所积累的丰富的设计经验、极具竞争力的高速IP和高端封装的解决方案不仅能够帮助客户有效的应对这些棘手的问题，更是芯片成功的重要保障，并使其在全球范围内尤其是在网络通信和高端消费电子领域与众多关键客户形成策略合作伙伴关系。

    “我们非常荣幸能够成为海思半导体策略ASIC合作伙伴，海思半导体是我们在亚太区最重要的客户之一，富士通也是海思长期以来的ASIC合作伙伴。”富士通半导体亚太区副总裁沈剑虹表示，“海思和富士通都有全球一流的工程设计团队，在双方最近一次高端通信ASIC芯片的合作开发中，双方通力配合，克服了项目中对性能、功耗和交期的挑战，比原定计划提前两周T/O，并一次流片成功。此次的成功合作是双方团队在超高速数字和模拟设计上无缝合作的又一次印证。”

    海思半导体总裁何庭波女士表示：“我们对富士通半导体的高速IP解决方案和ASIC设计服务印象深刻。其跨国团队在设计和生产阶段快速而又高水准的交付是使得我们客户在市场上保持领先的重要因素。我们会继续加强与富士通在高端通信领域ASIC上的策略合作关系”