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美国SensArray展出晶圆状温度传感器底板

　　美国SensArray公司在日前举办的“SEMICON Japan 2005”展会上，展出了用于测量生产线温度的晶圆状传感器底板。可检测晶圆处理工序用制造设备内部的设定值与实际温度的差值及温度波动等情况。据称还可用于液浸曝光设备的温度管理。该公司已于本月开始在日本正式受理订单。

　　所展示的传感器底板包括2种，分别用于干式工艺和湿式工艺。面向干式工艺的底板考虑了对等离子的耐受性，在传感器底板表面包了一层硅晶圆。而面向湿式工艺的底板则在底板表面包了一层聚四氟乙烯树脂（Teflon Resin）。传感器底板以同心圆形状总计嵌入了65个可将温度变化转换成电压的、0.5mm见方的半导体传感器。测量误差在±0.1～±0.2℃之间。同时在传感器底板上还嵌入了2个采用LiPON电解质、24mm见方、厚15μm的超薄充电电池。与其他竞争对手的产品相比，其特点在于即使内置了这么多传感器和电池，底板本身仍非常平坦。包括分析软件，售价在550万～600万日元之间。据悉还在开发具有温度测量、电池充电功能、支持FOUP标准的非接触型传感器底板，力争2006年内研制成功。

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