2014年LED照明行业将开始洗牌

    在收入倍增计划的大背景下，中国会进入一个消费升级的阶段。2014年LED行业将开始洗牌，营业额在千万级别以下的企业未来生存的概率不大。2014年，中国和美国的光伏市场仍将是全球光伏市场增量的主要来源。国内分布式光伏发电有较大发展空间。

    2013年是令人兴奋的一年，由于照明行业的迅速发展，带动上中下游产能得到充分的发挥，也让产能过剩有所减缓。2013年也是令行业人士非常焦虑的一年，虽然订单很多，营收有所增长，但由于价格战的原因，导致企业毛利率越来越低。

    随着国内LED技术的日益成熟，LED照明产品的性价比逐渐开始接近甚至低于传统照明，消费者的接受程度也逐渐提高。2013年被很多LED业界人士认为是最好的一年，产品销售一路走旺，但产品同质化、价格战、低毛利等问题也困扰着整个行业的发展。

    高工LED产业研究所（GLII）预测，2013年中国LED行业产值将达到2638亿元，同比增长28%。未来五年，LED应用除了室内室外，汽车照明、特种照明以外，其他领域将会进入缓慢的增长时期。

    产业链全面发展

    从2009年科技部启动“十城万盏”以来，国内LED行业迎来了投资的热潮，各路资本蜂拥而入，尤其是上游的蓝宝石及外延芯片领域投资过剩情况尤为严重。

    上游，国内蓝宝石产值现居全球第一，未来的产值还将是全球第一。MOCVD保有量是全球第一，未来产值也仍会是全球第一。2013年国内MOCVD总台数达到了972台，但是单台的利润与飞利浦、欧司朗等跨国企业相比仍有较大差距。

    国产芯片质量和性价比迅速提高，这也将进口芯片价格急剧拉低，导致了台湾很多芯片厂无法独立存在，必须要依靠中国内地生产、内地销售。 去年台湾奇力、晶发倒闭的事实也验证了这一点。

    中游封装领域，中国LED封装行业已经具备了相当的经济规模，成为全球主要的LED封装生产基地之一，国产封装器件占领绝大多数国内市场，进口封装器件占中国市场的比例快速降低。

    未来进口器件品牌不会超过八家，国产器件占据国内主要市场份额，因为国产的价格要低得多。国产封装的器件有一部分，是出口到国外，国产封装厂家开始向国外厂家OEM（贴牌）。这也说明国产器件已经达到了很高的性价比，中国LED封装走向全球。

    照明需求是LED应用市场最大的一块蛋糕，去年以来已经有多家上中游企业开始杀入照明市场，三安、乾照等纷纷成立了照明子公司。

    下游，中国出口照明将占全球的大部分市场，估计占比在70%左右。国外LED照明大部分将由中国企业OEM。跨国照明企业在中国只有飞利浦和欧司朗等可以和中国企业在中国竞争。

    未来五年大洗牌

    国内LED行业经过前几年的发展，在技术、规模、产品等方面都取得了长足的进步，但是也面临着很多问题，LED产能过剩、企业数量众多、产品性能层次不齐、价格战愈演愈烈，很多企业没有一个清晰明确的企业和产品定位。

    未来五年LED产业将会大洗牌，不管是上市公司，还是国企、民企，未来五年，都将面临非常严峻的形势。尤其是在未来三年，LED行业大鱼吃小鱼，快鱼吃慢鱼，将是产业的常态，因为市场的空间就那么大，这也是市场规律的必然结果。非上市公司可能基本上被淘汰或整合。

    GLII认为，中国本土芯片厂家最终存活不会超过12家，国产MOCVD存活不会超过2家。大部分上游企业死亡，存活率在30%左右。

    GLII调查数据显示，2012年中国涉及LED封装的企业数量达到1750家。这1750家里面能生存40%左右。这些企业中一些企业会成为大规模厂商，尤其是已经上市的如瑞丰光电、鸿利光电等企业规模一定会继续增长，中小企业被淘汰后，腾出来的空间将会给大中企业。

    LED照明经过几年的发展，渗透率在不断提高。2015年LED照明的渗透率会超过60%，2018年底，LED照明产值占照明总产值80%。

    传统照明企业向LED转型慢的必死，与封装企业形成策略联盟是出路。整个LED照明企业死亡率超过50%，LED照明企业的比例会超过传统照明的比例。户外照明类的，LED照明企业在户外灯方面有优势，上市公司和国资企业将占大部分市场；灯饰类的，传统照明企业转型过来的市场份额仍然更大。已经上市的LED照明及封装企业做照明会有资金、人才等优势。

    未来五年行业的格局，我认为，2014年是真正动手洗牌的一年，被洗牌的企业，营业额在千万级别以下的未来生存的概率不大。2015年，行业整合非常激烈，2016年，大批中下游企业退出，中下游的分化会特别明显，2017年是决胜的一年，谁是龙头，引领行业发展将一目了然。到了2018年，整个LED行业达到市场基本供需平衡，即动态供需平衡，市场处于微调状态，但照明行业的市场规模开始缩小，新一轮的洗牌即将开始。

    作者简介：

    张小飞1995年赴美留学，先后在美国德州休斯顿大学电子工程系、德州大学达拉斯分校计算机系就读，获硕士学位和博士学位，先后任美国OmniSpace Technologies Corp 技术副总裁、Texas Instruments资深科学家、DigitalModule创始人兼首席技术官。回国后，他创办高工产业研究院，并创办《新产业》等多种专业行业杂志。<