MORNSUN公司率先推出包封封装模块电源(图)
2006/1/6 14:56:41
广州金升阳科技有限公司 供稿
MORNSUN公司率先推出包封封装模块电源,简称VADP系列,该系列产品采用了先进的包封封装工艺,产品尺寸仅为:27*8*5MM,只占原有产品体积的25%左右,在业界同系列产品中体积最小。该系列产品散热性能好,同时包封材质全部为阻燃材质。包封封装模块电源大大节省了空间,满足了应用领域对模块电源超小体积的严格要求,VADP系列模块电源最大的优势是有可调输出电压功能,尺寸薄,长度短。此系列产品为反转DC/DC模块电源,该系列DC/DC模块可以根据电路要求,调节输出电压的大小,在行业内产品中属技术独创,此项技术在此之前国内前所未有。该项技术超越了以往的常规性产品,具有国际先进水平,反转DC/DC模块电源满足了需要负电压启动的应用领域,使DC/DC模块产品成功的延伸到数码产品中,为DC/DC模块电源开辟了又一新径。
适用范围:LCD
宽电压输入: 4.5-5.5 VDC
输出电压:-12~-24VDC/25MA
额定输出功率:0.6W
国际标准引脚方式
阻燃封装,满足UL94-V0要求
温升低,自然空冷,无需外加散热片
无需外加元件可直接使用
可直焊于PCB板上
输出电压可调
MTBF>350万小时(25℃)
适用范围:LCD
宽电压输入: 4.5-5.5 VDC
输出电压:-12~-24VDC/25MA
额定输出功率:0.6W
国际标准引脚方式
阻燃封装,满足UL94-V0要求
温升低,自然空冷,无需外加散热片
无需外加元件可直接使用
可直焊于PCB板上
输出电压可调
MTBF>350万小时(25℃)
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本文链接:MORNSUN公司率先推出包封封装模块
http:www.cps800.com/news/2006-1/200616145641.html
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