芯片产业整体大势所趋 高端IC设计能力成最薄弱环节

    目前我们国内的芯片领域将近90%的产品依靠进口，我们都知道，随着信息技术和IT产业的飞速发展，芯片，已经被誉为一个国家的“工业粮草”，芯片技术也从某种程度代表了一个国家信息技术的水平。

    芯片作为所有整机设备的中心，被普遍应用于计算机、消费电子、网络通信、汽车电子等几大领域，在电脑和服务器等行业当中，芯片制造业的核心技术长期被控制在Intel、AMD等行业巨头企业手中，国内芯片产业从产业规模、技术水平、市场份额等方面都与英特尔、三星、高通等国际领军企业有较大差距，即便与台资企业也有不小差距。

    最薄弱环节：高端IC设计能力

    企业，可以被大致分为设计企业、IC制造企业和封装测试企业三种，我们平常所谓的上游企业实际上就是IC设计企业，这类公司把系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体的物理版图。处于中游的企业做的是晶圆代工，承接这些IC设计，制作成芯片。继而转交给产业链的下游企业，进行封装测试，组装芯片制作成产品。

    芯片的IC设计方面绝大部分是将大量的微型电子元器件集成在一块塑基上，这些大量的电子元器件可能包括了诸如晶体管、电阻、电容、二极管等等。国内大量依赖进口集成电路很大一部分原因是中国企业在高端的IC设计上的滞后。由于我国芯片产业起步较晚，技术的劣势比较明显，生产的芯片比较粗糙，质量无法保证。

    大环境：芯片产业整体大势所趋

    不能单纯依赖政府扶持，很多国内从事于芯片IC设计的企业都有一个通病，就是不注重市场调研，这与很多国外企业是截然相反的，国外企业在一款产品准备投入资金做研发之前，会针对产品的市场、行业需求、用户群体、价格需求等等很多方面进行全方位的了解和定位，从而确保产品在研发成功投入市场之后能够准确的适应目标客户的需求。

    这点其实很适合国内的芯片企业，我们中国市场需求量庞大，大中小不同规模的企业有很多，需求肯定是要被摆在第一位的，当IC设计公司开发高端产品时，公司一般先将自己的产品定位于“中国芯片”，并大肆炒做自己填补国内某种空白，之后便以此为筹码向政府寻求从资金到采购各方面的扶持。

    由于技术实力不强，生产的芯片没有市场，只能向政府寻求支持。但是这种依赖政府支持的心态又反过来影响了企业的正常投入，导致企业陷入发展的恶性循环之中，无法自拔。

    更新换代快！或许是芯片产业最显着的一个特点，由于芯片产业入门的门槛较高，企业需要投入的资金量就很大，但是由于回报速度不快，因而导致了很多芯片企业由于资金缘故半途而废。因此，就会有很多国内芯片企业通过购买国外的知识产权来加快产品的投资回报率，这也从另一方面加剧了我们对国外芯片技术的依赖程度。

    当今，芯片研发现在已经不仅仅是硬件设计，还需要软硬件同时设计。也就是在设计电路的同时，还需要把怎么使用这个电路的软件写好。产业链的整体发展水平和垂直整合水平也是影响国内芯片产业发展的关键因素。

    由于国内现在芯片产业还处在初期发展阶段，因此，企业之间、企业和用户之间还是缺少一种信任机制，对于制造企业来说，采用国内芯片设计公司的方案往往意味着更高的市场风险，整个产业链的发展无法形成合力。即使是从用户角度看，他们选择某款电子产品时，所熟悉的参数一般都来自国外品牌。

    技术、市场、需求这三点或许是最值得现在的国内芯片企业所关注的，要想摆脱单纯依赖国外芯片产业的现状，我们就需要以国内用户的需求为根本出发，同时结合自身产品和技术的特点，集中研发和资金的投入，只有这样，才能让国产芯片逐渐的占据一席之地，从而脱离国外芯片市场的很多制约。<