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SEMITOP® Press-Fit最简单的焊接安装替代解决方案

2014/10/11 11:16:56   电源在线网
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    近期, 赛米控公司推出最简单的焊接安装替代解决方案——SEMITOP® Press-Fit, SEMITOP®Press-Fit扩展了SEMITOP®的产品系列。Press-Fit式安装可确保一步到位地将模块方便、快捷地安装到PCB上,通过取消焊接过程,减少了装配时间和成本。

    该产品与焊接版本100%引脚兼容,提供了一个用户友好的press-fit接口。此外, SEMITOP®Press-Fit模块与现有的焊接版本具有相同的电气性能和热性能,使得采用SEMITOP®系列产品切换到press-fit安装技术最为容易。

SEMITOP® Press-Fit最简单的焊接安装替代解决方案

    SEMITOP®Press-Fit是基于无基板技术的绝缘型功率模块,散热器的固定只需一个安装螺丝。压接技术和单螺丝安装保证了低热阻、机械应力减小、可靠性高。与竞争对手的模块可能需要2个或者更多安装螺丝相比,单螺丝安装可带来最简单的安装理念,快速、可靠且低成本。涵盖多达17种不同的质量和可靠性测试的赛米控扩展质量程序,测试并确认了该产品卓越的可靠性。其中一些超过工业标准达到2500小时以上。

    SEMITOP®4(60x55mm2)、SEMITOP®(55x31mm2)和SEMITOP®2(40.5 x28mm2)Press-Fit模块封装内部可能存在大量采用不同芯片技术的各种配置。也可提供新的高性能配置,如三电平逆变器(NPC)和混合三电平逆变器(TNPC)、双升压和交错式升压应用。還有标准和加固配置,如三相逆变器、整流逆变制动解决方案、 MOSFET配置、三相桥式整流器。

    SEMITOP®高度仅为12mm,是市面上用于输出功率为60kW以下、结构最为紧凑的千瓦级中低压绝缘型功率模块。由于采用了扁平且紧凑的模块设计, SEMITOP具有模块电感小的特点。优秀的引脚输出灵活性为PCB布局的性能优化提供了额外的自由度。与最新的Si和SiC芯片技术高度集成,使得SEMITOP®系列产品适合于诸如UPS、太阳能、电机驱动器和焊机等市场中具有竞争力、创新且面向未来的设计。<

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本文链接:SEMITOP® Press-
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